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| 강화된 XP018코아는 작은 수의 포토 레이어수로 칩비용을 줄이기 위한 낮은 Ron값을 가지는 5V와 12V 드라이버 MOS 트랜지스터에 대한 새로운 옵션인 5V환경을 구현 |
Erfurt, Germany, June 24, 2013 - (ACN Newswire) - 엑스팹 실리콘 파운더리는 오디오, 센서 인터페이스, 그리고 5V 환경의 전원관리(Power Management) 응용분야와 같은 고성능 아날로그 응용분야에 있어서의 칩가격을 낮추기 위한 다양한 옵션을 제공하는 한층 강화된 XP018공정을 오늘 선보이게 되었음을 알리게 되었다.
엑스팹은 새로운 기술적인 솔류션들이 추가된 XP018공정을 이용해서 여러가지 다양한 방식으로 디자인되는 아날로그 분야에서 칩비용을 줄이게 하는 계기를 마련하였다:
-- 새롭게 도입된 5V 단일 전압옵션은 1.8V부분을 제거함으로써 전체적인 마스크 카운트를 줄일 수가 있다. 이 해당 내용은 비용에 민감한 모바일응용분야에서 상당히 가치가 있는 고려사항이다.
-- I/O cell, 디지털 라이브러리, OTP 메모리 그리고 아날로그 블럭을 제공하고 있는 5V환경은 어떠한 종류의 소자드라이버에 이상적인 모든 XP018 고전압 옵션과 같이 사용되어질 수가 있다. 그러한 5V환경을 최적화된 낮은 값의 Ron값을 가지는 12V트랜지스터와 결합함으로써 piezo나 capacitove 소자드라이버 응용분야에서 요구되는 실리콘면적을 최소화할 수가 있다. 뿐만아니라, 5V모듈에 대해서 사용될 수 있는 OTP 메모리 컴파일러는 16k bit까지의 trimming목적으로 사용될 수가 있다. 물론, 작은 trim bit 카운트가 요구되는 poly fuse또한 제공되고 있다.
-- 응용분야에 적합한 메탈 와이어링 - XP018플랫포옴에서 처음으로 도입된 정교한 메탈 모듈 개념 - 은 또한 디자인 비용을 절감하게 한다. 선택된 메탈 옵션에서 MIM캐패시터를 면적면에서 효율적인 배치를 유연성있게 가능케 한다.
-- 마지막으로, 60V 메탈 fringe 캐패시터와 중간급 resistance인 스퀘어당 1 kOhm을 가지는 poly resistor는 60V 파워 서플라이 환경에서의 고전압 응용분야를 디자인하는 것을 좀 더 용이하게 한다.
엑스팹의 고전압 제품라인의 마케팅 메니저인 슈미트 세바스챤은 "이번에 새롭게 소개되는 공정능력은 우리 고객분들에게 여러가지 많은 기술적으로 그리고 비용측면에서 엄청난 혜택을 제공하게 되는 계기를 마련하게 되었다. 이러한 경쟁력있는 20개의 포토마스크레이어로 이루어지는 공정을 사용해서 0.18마이크론의 로직 집적밀도도 가지고 또한 비휘발성 메모리 (NVM) 블럭이 사용될 수 있을 뿐만아니라 5V, 12V및 50V까지 이르는 전압범위에 대해서 경쟁력있는 push-pull 드라이버를 이용함으로써 혼성신호를 기반으로 하는 시스템온칩 (SoC)을 구현할 수가 있게 된다. 그러므로, 이번에 새롭게 소개되는 공정은 스마트 드라이버와 스마트 아날로그 칩을 설계하는데 있어서 사용될 수 있는 아주 이상적인 기술이다." 라고 언급하였다.
새롭게 강화된 XP018은 엑스팹의 표준 특징인 전장용으로 공정검증이 완료가 된 상황이고 섭씨 영하 40도에서 영상 175도 범위까지 유효한 동작 온도와 완벽한 PDK지원을 제공하고 있습니다.
이용가능시기
이번의 한층 강화된 XP018 플랫포옴은 지금 현재 이용가능하고 설계자들은 해당 옵션들을 바로 이용해서 디자인에 적용할 수가 있습니다.
X-FAB 소개
X-FAB은 아날로그-디지털 집적회로(혼합 신호 IC)용 실리콘 웨이퍼를 제조하는 선도적인 아날로그/혼합 신호 파운드리 그룹입니다. X-FAB은 독일의 에르푸르트, 드레스덴, 및 이쩨회, 또한 미국의 텍사스 러벅, 그리고 말레이시아의 사라왁 쿠칭에서 웨이퍼 생산 설비를 운영하고 있으며, 전세계에 걸쳐서 약 2,400여명의 직원이 근무하고 있습니다. 웨이퍼는 MEMS공정뿐만아니라 선진 모듈러 CMOS 및 BiCMOS 공정을 기반으로 1.0~0.13 마이크로미터 범위의 기술로 제조되며 주로 자동차, 통신, 컨슈머 및 산업용 분야에서 적용되고 있습니다. 자세한 내용은 www.xfab.com을 참조하십시오.
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