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Wednesday, 21 October 2009, 20:18 HKT/SGT
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Source: ST-Ericsson
ST-Ericsson 2009년 3분기 실적 발표

제네바, 스위스 , Oct 21, 2009 - (ACN Newswire) - STMicroelectronics (NYSE:STM)와 Ericsson (NASDAQ:ERIC)의 합작 회사인 ST-Ericsson 2009년 3분기 실적을 발표하였다.

- 순매출 7억2천8백만 달러; 9% 지속 증가
- 조정 순 손실 7천7백만 달러;전 분기 대비 개선
- 통합제품 전략이 고객들로부터 호응

Alain Dutheil 회장겸 CEO는 "3분기 동안 실적이 9% 상승했다. 경비절감과 통합의 완성에 초점을 맞춘 것이 좋은 결과를 불러왔다. 그리고 남아있던 구조조정 계획이 계획대로 진행되었다."고 밝혔다.

그는 또한 "고객과 제휴사 들이 우리의 통합 솔루션 포트폴리오를 적극 채택했다. 업계 최초로 공개한 OS 3G/HSPA 싱글 칩 스마트 폰 플랫폼인 U8500이 주요 고객들로부터 좋은 반응을 얻은 것이 큰 힘이 되었다. 그리고 모뎀 포트폴리오를 중심으로 Dell이나 Hojy와 같은 주요 컴퓨터 기업들과 전략적 관계를 강화하였다. 무선 통신 반도체 시장에서 탄탄한 수익성을 가진 선두주자가 되는 것을 목표로 발전해 가고 있으며 이 도전은 계속 될 것이다. 2009년 11월 2일 회장 겸 CEO가 될 Gilles Delfassy의 능력과 전문성이 이를 지속적으로 이어나갈 것이다." 라고 말했다.

주요실적(감사 전)

백만달러	                      Q3 2009     Q2 2009     Q3 2008 
                                                     견적가
------------------------------------------------------------
매출
------------------------------------------------------------
순매출                             728         666         1003
------------------------------------------------------------
영업이익/(손실) 조정[1] for:    (77)       (165)         (34)
------------------------------------------------------------
- 인수관련 무형 상각              (25)        (24)         (25)
------------------------------------------------------------
- 구조조정 비용                   (19)        (35)           0
------------------------------------------------------------
영업 이익 / (손실)로 보고        (121)       (224)        (59)
------------------------------------------------------------
당기순이익/ (손실)             (112)       (213)         NA
------------------------------------------------------------
회사의 순매출은 그 동안의 계절적 평균치를 웃돌았으며 아시아 지역의 확고한 매출에 힘입어 9%의 연속 증가를 보여주었다.

인수 관련 무형 상각이나 구조조정 비용을 제외한 7천7백만 달러의 영업 손실은 2009년 2사분기 영업손실(1억6천5백만 달러)에 비해 줄어든 것이다. 이는 제품생산 비용,영업 비용의 절감과 긍정적인 계절적인 영향에 기인한 것으로 보인다.

비용절감뿐 아니라 공급라인 효율성 증가에 힘입어 적극적인 재고관리가 3분기에도 계속되었다. 4천8백만 달러 연속 감소로 재고는 2억7천 7백만 달러로 조사되었다.

2009년 3분기 말 순 현금보유액[2]은 2억1천6백만 달러이다.

구조조정 계획 업데이트
ST-NXP Wireless에서 언급한 시너지 프로그램 비용은 2억5천만 달러 비용은 3분기 말에 실질적으로 지급 완료되었고 반면에 ST-Ericsson이 4월 29일 발표한 2억3천만 달러의 구조조정 계획은 현재 진행 중으로 3분기 실적에 제한적으로 반영되었다.

시장의 진화
Alain Dutheil 은 "중반기 비즈니스 환경에 대한 전망은 여전히 부정적이지만 계절적 시장 동향은 4/4분기에는 확고해질 것이다. 아시아가 다시 한번 주력층이 될 것으로 기대한다" 라고 말했다.

2009 3분기 하이라이트 - 제품, 기술 그리고 승리

3분기 동안 몇몇 일류 제조업체들이 스마트폰 개발을 위해 ST-Ericsson의 U8500 플랫폼을 선택했다. 9월에 ST-Ericsson는 Dell과 전략적 제휴관계를 맺어 중국 초고속 이동 컴퓨터 시장에 진출했다. 최근 론칭한 Dell사 Inspiron Mini 10 넷북은 ST-Ericsson사의 TD-HSPA 플랫폼인 T7210에 기반을 두고 있다. Dell과 ST-Ericsson은 ST-Ericsson의 차세대 TD-SCDMA 플랫폼 솔루션에 기반을 둔 다른 장치들을 위해 협력할 계획이다.

그리고 ST-Ericsson는 Hojy Wireless와의 협력도 계속해갈 것이다. Hojy Wireless는 중국 내 데이터 카드, USB 동글, 노트북, 스마트폰을 위한 차세대 초고속 이동 인터넷 개발을 위해 Ericsson의 듀얼 모드 TD-HSPA/EDGE 플렉시블 모뎀인 M6718을 채용했다.

지난 9월 ST-Ericsson은 세계 최소형 모바일 핸드셋 연결 솔루션을 발표했는데 이 CG2900은 Bluetooth(블루투스), FM, GPS를 위한 세계 최초45 nm 싱글칩 솔루션이다. 또한 ST-Ericsson은 새로운 혁신 제품인 초저전력 무선 랜 장치인 CW1100을 도입했다. 또한 업계 최초 TD-HSPA 모뎀 칩 샘플을 65nm로 성공시킴으로써 TD마켓에서의 혁신을 계속해 나갈 것이다.

[1] 조정된 경영 손실이라 함은 이전에 보고된 운영 손실로 취득관련 무형의 상각과 혁신 비용으로 진행중인 운영에 대한 이해를 돕기 위해 그리고 경영 손실 아이템들의 충격 완화를 위해 경영 관리상 쓰여진 것들을 말한다.
[2] 순수 현금이라 함은 현금, 현금에 상당하는 것들, 시장성 증권들, 단기예금 등을 말한다.

Contact:
Global Communications & Media Relations
Claudia Levo, Geneva, Switzerland
Jana Mancova, Geneva, Switzerland
Phone: +41 22 930 2733
Email: media.relations@stericsson.com

Kristina Embring Klang, Lund, Sweden
Phone: +46 10 713 5058
Email: media.relations@stericsson.com

Investor Relations
Fabrizio Rossini, Geneva, Switzerland
Phone: +41 22 929 6973
Email: investor.relations@stericsson.com


Topic: Earnings
Source: ST-Ericsson

Sectors: Media & Marketing, Wireless, Apps
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