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| 比目前主流之金电镀液的成本降低约90%，以最大6倍之硬度大幅提升耐磨损性 |
东京, 2011年11月8日 - (亚太商讯) - Tanaka Holdings Co., Ltd（总公司：千代田区丸之内，执行总裁：冈本英弥）发表经营田中贵金属集团电镀事业的Electroplating Engineers of Japan, Limited（总公司：神奈川县平冢市，执行总裁：内藤和正，以下简称EEJA）自2011年11月9日起开始提供钯钴合金电镀液「PALLADEX PC200」。
「PALLADEX PC200」是针对手机及电脑电池、SD记忆卡之电气接点零件等，适用于需要耐久性之电子零件的钯钴合金材料。目前透过替代主流的金电镀液来使用，除了能减少贵金属原料成本约90％之外，还可达到最大6倍之硬度，因此得以大幅提升耐磨损性。因为具备以往钯钴合金电镀液所无法达到的高良率及运用效率，能制造出品质稳定的电气接点零件，为可以用于量产的钯钴合金电镀液。
钯合金电镀液产生的量产之课题
在需要高硬度及耐腐蚀性的电气接点上，目前是采用量产且电气性能高的硬金电镀液。但因金的市场价格持续高涨，电气接点厂商开始注意能替代金电镀液、价格更为便宜，且兼具高硬度及耐腐蚀性的钯电镀液。EEJA正在进行少贵金属化及开发使用其他金属材料做替代品中，从以前即开始提供相当于「PALLADEX PC200」旧型产品的钯钴合金电渡液「PALLADEX PC-100」。
但以往的钯钴合金电镀液之电流密度（※1） 及镀浴温度、pH（氢离子浓度指数）等制造时的操作环境，会对所析出之电镀膜中的钴含量（钴共析量）造成重大影响。左右电气接点硬度及耐腐蚀性的钴共析量以20w%（重量百分率）为最理想；但举例来说，「PALLADEX PC-100」的钴共析量为10～30w%（20±10w%），幅度很广，因此无法稳定制造具备符合使用者要求硬度的电气接点。
另外，谈到运用效率的课题，只要每1公升电镀液析出钯1.6公克，即会发生成膜速度降低及钴共析量变动等恶化情形，因此使用者必须频繁地更换电镀液。基于以上理由，「PALLADEX PC-100」等市场销售的钯钴合金电镀液，到目前为止，要用来替代金电镀液，作为量产等级的电气接点材料着实有所困难。
能使电气接点量产的钯钴合金电镀液
「PALLADEX PC200」是能替代金电镀液，使电气接点零件得以量产的钯钴合金电镀液，其具备了以下优点。
(1)稳定的硬度及耐腐蚀性
让电镀液中的金属离子稳定，藉以调整电镀液组成，不受电流密度影响，将钴共析量的目标值订在20w%，能在17～23w%（20±3w%）之间稳定析出。
->藉由高良率，能用于电气接点量产工程上。
(2)寿命比以往产品多出7倍以上
透过采用抑制钯离子及钴离子变性之机构，即使每1公升的电镀液析出10公克以上的钯，也不会发生析出效率急速降低之恶化情形。
->大幅改善运用效率。藉由生产性的大幅提升，可削减生产成本。
(3)与金电镀液相比，可降低约90%成本，达到最大6倍之硬度
与金电镀液相比，可降低约90％贵金属原料成本。另外，与硬度为100Hv（VICKERS硬度）的金电镀液相比，「PALLADEX PC200」为450～600Hv，可大幅提升耐磨损性。
->替代金电镀液，让便宜且高性能的电气接点得以量产。
(4)除了用作电气接点材料之外，亦能广泛地使用
- 半导体及MEMS（微机电系统）用的探针。
->替代目前主流的铑，可降低约60%贵金属原料成本。
- 半导体封装基板
->与目前最适合之材料「电镀镍钯金电镀液」相比，可降低约20%贵金属原料成本
由EEJA开发的「PALLADEX PC200」，月销售额目标为200万日圆。同时，自11月9日（周三）起至11日（周五）为期三天，将于台湾台北南港展览馆（Taipei Nangang Exhibition Hall）中举办的展览「TPCA Show」上展出「PALLADEX PC200」。展示摊位内（J1105，大船科技股份有限公司的摊位内）随时有技术负责人员在场，欢迎莅临采访。
（※1）每单位面积流过的电量
www.acnnewswire.com/clientreports/513/Tanaka1108_CT.pdf
Tanaka Holdings Co., Ltd.（统合田中贵金属集团之控股公司）
总公司：东京都千代田区丸之内2-7-3东京Building22F
代表：执行总裁 冈本 英弥
创业：1885年
设立：1918年
资本额：5亿日圆
集团连结员工数：3,456名(2010年度)
集团连结营业额：8,910亿日圆(2010 年度)
集团之主要事业内容：贵金属材料(白金・金・银等)及各种工业用贵金属制品制造・贩售, 进出品及贵金属之回收・精炼
网页网址： http://www.tanaka.co.jp (集团) , http://pro.tanaka.co.jp (工业制品)
Electroplating Engineers of Japan, Limited
略称：EEJA
总公司：神奈川县平冢市新町5-50
代表：董事长（代表取缔役社长）内藤和正
设立：1965年
资本额：1亿日圆
公司员工：99名（2011年度）
营业额：252亿8千万日圆（2010年度）
事业内容：
1. 与Enthone集团技术合作的SEL-REX贵金属・卑金属电镀液，添加剂以及表面处埋相关药品的开发、制造、贩卖、输出业
2. 电镀装置的开发、制造、贩卖、输出业
3. 其他电镀相关制品的输入、贩卖
网页网址： http://www.eeja.com/
关于田中贵金属集团
田中贵金属集团自1885年（明治18年）创业以来，营业范围向来以贵金属为中心，并以此展开广泛活动。于2010年4月1日，以Tanaka Holdings Co., Ltd.做为控股公司（集团母公司）的形式，完成集团组织重组。同时加强内部控制制度，藉由有效进行迅速经营及机动性业务，以提供顾客更佳的服务为目标。并且，以身为贵金属相关的专家集团，连结底下各公司携手合作提供多样化的产品及服务。
在日本国内，以最高水准的贵金属交易量为傲的田中贵金属集团，从工业用贵金属材料的开发到稳定供应，装饰品及活用贵金属的储蓄商品的提供等方面长年来不遗余力。田中贵金属集团今后也更将以专业的团队形态，为宽裕丰富的生活贡献一己之力。
田中贵金属集团核心8家公司如下所示:
- Tanaka Holdings Co., Ltd. (pure holding company)(译文:TANAKA控股株式会社，纯粹控股公司)
- Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.(译文:田中贵金属工业株式会社)
- Tanaka Kikinzoku Hanbai K.K.(译文:田中贵金属贩卖株式会社)
- Tanaka Kikinzoku International K.K.(译文:田中贵金属国际株式会社)
- Tanaka Denshi Kogyo K.K.(译文:田中电子工业株式会社)
- Electroplating Engineers of Japan, Limited(译文:日本电镀工程株式会社)
- Tanaka Kikinzoku Jewelry K.K.(译文:田中贵金属珠宝株式会社)
- Tanaka Kikinzoku Business Service K.K.(译文:田中贵金属商业服务株式会社)
报导相关谘询处
TKI东京営业部, 田中贵金属国际株式会社(TKI)
e-mail: tki-contact@ml.tanaka.co.jp
Topic: Press release summary
Source: Tanaka Holdings Co., Ltd.
Sectors: Metals & Mining, Daily Finance
https://www.acnnewswire.com
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