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| 开发并销售满足新一代直径为450mm晶圆要求的高性能新机型以及用于300mm晶圆、提高价格竞争力的新机型 |
东京, 2012年7月3日 - (亚太商讯) - TDK株式会社（社长：上釜健宏）针对半导体制造装置开发出两种FOUP※载入口（品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”），并从2012年7月起开始销售。
 | | TDK：关于FOUP载入口的新机型销售 |
在尖端半导体器件制造过程中高度洁净环境必不可少，为此需要投入大笔资金，配备大规模空气洁净装置等设备。为了控制此类设备投资，近年来主要采用的方式是将半导体基板（晶圆）收纳于安全密封的传送盒（FOUP）中，在半导体制造装置之间进行自动传送。
此次，敝社开发和销售的两种新产品的概要如下。
1. 关于TAS450 Type A2
新机型满足新一代直径为450mm尺寸晶圆要求，并实现了行业内最高水准的尘粒控制效果
主要特点
该产品使用被喻为半导体行业的新一代技术，即直径为450mm的硅晶圆，是作为制造半导体的工艺中最新型传送装置而开发的。
此外，为防止晶圆出入之际产生的尘粒（垃圾），研究了门的开关方式以防止外部尘粒进入半导体装置内部，并且还着力研究防止该产品自身产生尘粒。
2. 关于TAS300 Type J1
新机型实现行业最高水准的轻量化和高速化并具备价格竞争力
主要特点
该产品是使用于半导体行业内现有制造工艺中，直径为300mm的硅晶圆传送装置，是作为提高价格竞争力的新机型而开发的。它是2009年投放市场的Type H1系列的后续机型，通过实现整体装置的轻量化，重量比以往产品减少了1/2。在晶圆出入门开关速度方面，与H1系列相比速度约提高40%。此外，开关门与TAS450 Type A2一样，也采用了防止产生和进入尘粒设计。
用语集
- FOUP：由半导体装置厂商行业团体SEMI实施的标准化半导体晶圆收纳用传送盒。
主要应用
- 用于半导体制造装置间的硅晶圆自动传送
关于TDK公司简介
TDK公司是一家领先的电子公司，总部位于日本东京。公司成立于1935年，主营铁氧体, 是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的最新产品线包括无源元件、磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK目前侧重于以下高要求的市场，如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络。2012财年，TDK公布的销售总额为99亿美元，全球雇员79,000人。
请到本公司的官方网站下载本新闻稿和相关图片
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各地区联系方式
TDK China Co., Ltd.
Greater China
Ms. Clover Xu
+86 21 61962307
pr@cn.tdk.com
Topic: New Product
Source: TDK Corporation
Sectors: Electronics, Daily Finance, IT Individual
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