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香港, 2014年10月15日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠華虹半導體有限公司(1347)今日成功於香港聯交所上市，上市首日即獲得瑞信發表首予覆蓋研究報告，給予「跑贏大市」評級，目標价14.00港元，反映對行業及該公司業務整體前景看好。
半導體行業近期整體景氣向好。美國百億美元市值半導體公司Skyworks Solutions調高收入預測。同時，英特爾(Intel)公司第三季度業績略高於預期，收入達146億美元，較去年同期升8%，且高過市場預期的144億美元；淨利潤達33億美元，同比增加 12%；毛利率達65.0%，同比增加2.6個百分點。股價方面，Skyworks Solutions10月14日升7.9%，英特爾升2.1%，綜合因素影響下，半導體指數SOX當日最高升幅達4%，收報1.9%。
半導體產業亦已被中國政府確定為支持2011年宣佈的十二五規劃的關鍵戰略性行業之一，而由於其較低的成本、200mm代工市場較為穩定以及產品享有較長壽命等優勢，預計200mm半導體代工公司的市場機遇將不斷增加。華虹已建立卓越的平台，憑藉擁有中國其中一個最大的200mm晶圓半導體代工公司產能及多種工藝技術、強大的設計服務能力以及出色的客戶服務，預計將能把握中國半導體行業的持續增長帶來的發展機遇。
Topic: Press release summary
Source: Hua Hong Semiconductor
Sectors: Electronics, Daily Finance
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