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香港, 2021年1月20日 - (亞太商訊) - Solomon Systech (International) Limited(「公司」;港交所股份編號:2878)欣然宣佈,自2020年12月7日起採納中文名稱「晶門半導體有限公司」為公司雙重外文名稱已生效,以切合其業務發展策略。
「晶門半導體有限公司」這中文名稱可貼切反映其主要業務範疇,包括提供顯示器集成電路晶片(「IC」)及系統解决方案,體現公司於半導體領域的領導地位,貼合企業形象及身份,符合集團之業務發展需求。公司相信採納中文名稱將有利於識別及知名度提升,符合公司及股東之整體最佳利益。
同時,公司將自2021年1月20日上午九時正起採納中文股份簡稱「晶門半導體」,作為股份於聯交所買賣的中文股份簡稱。公司的英文股份簡稱「SOLOMON SYSTECH」及聯交所股份代號「2878」將維持不變。
關於晶門半導體有限公司 晶門半導體有限公司(「公司」)於2004年4月8日在香港聯合交易所有限公司主板上市,股份編號為2878。公司自2020年12月7日加入中文名稱「晶門半導體有限公司」為本公司雙重外文名稱。
公司及其子公司(「集團」)是一個具有領導地位的半導體集團,提供顯示器集成電路晶片(「IC」)及系統解决方案。集團採用「無晶圓廠」商業模式,專門設計、開發和銷售集成電路晶片及系統解决方案,能於智能手機、平板電腦、電視╱顯示器、筆記本電腦以及其他智能產品,包括可穿戴產品、醫療保健產品、智能家居產品,以及工業用設備等提供廣泛的顯示及觸控應用。
如欲獲得更多晶門半導體資料,請流覽公司網站 www.solomon-systech.com。
此新聞稿由博達浩華國際財經傳訊集團代表晶門半導體有限公司發佈。 傳媒查詢: 許嘉露 企業傳訊經理 晶門半導體有限公司 電話:(852) 2207 1672/6177 7344 傳真:(852) 2207 1372 電子郵件:carolhui@solomon-systech.com
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