|
|
|
|
|
|
| 開發並銷售滿足新一代直徑為450mm晶圓要求的高性能新機型以及用於300mm晶圓、提高價格競爭力的新機型 |
東京, 2012年7月3日 - (亞太商訊) - TDK株式會社（社長：上釜健宏）針對半導體製造裝置開發出兩種FOUP※載入口（品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”），並從2012年7月起開始銷售。
 | | DK：關於FOUP載入口的新機型銷售 |
在尖端半導體器件製造過程中高度潔淨環境必不可少，為此需要投入大筆資金，配備大規模空氣潔淨裝置等設備。為了控制此類設備投資，近年來主要採用的方式是將半導體基板（晶圓）收納於安全密封的傳送盒（FOUP）中，在半導體製造裝置之間進行自動傳送。
此次，敝社開發和銷售的兩種新產品的概要如下。
1. 關於TAS450 Type A2
新機型滿足新一代直徑為450mm尺寸晶圓要求，並實現了行業內最高水準的塵粒控制效果
主要特點
該產品使用被喻為半導體行業的新一代技術，即直徑為450mm的矽晶圓，是作為製造半導體的工藝中最新型傳送裝置而開發的。
此外，為防止晶圓出入之際產生的塵粒（垃圾），研究了門的開關方式以防止外部塵粒進入半導體裝置內部，並且還著力研究防止該產品自身產生塵粒。
2. 關於TAS300 Type J1
新機型實現行業最高水準的輕量化和高速化並具備價格競爭力
主要特點
該產品是使用於半導體行業內現有製造工藝中，直徑為300mm的矽晶圓傳送裝置，是作為提高價格競爭力的新機型而開發的。它是2009年投放市場的Type H1系列的後續機型，通過實現整體裝置的輕量化，重量比以往產品減少了1/2。在晶圓出入門開關速度方面，與H1系列相比速度約提高40%。此外，開關門與TAS450 Type A2一樣，也採用了防止產生和進入塵粒設計。
用語集
- FOUP：由半導體裝置廠商行業團體SEMI實施的標準化半導體晶圓收納用傳送盒。
主要應用
- 用於半導體製造裝置間的矽晶圓自動傳送
關於TDK公司簡介
TDK公司是一家領先的電子公司，總部位於日本東京。公司成立於1935年，主營鐵氧體, 是一種用於電子和磁性產品的關鍵材料。 TDK的最新產品線包括無源元件、磁性應用產品以及能源裝置、閃存應用設備等。 TDK目前側重於以下高要求的市場，如信息和通信技術以及消費、汽車和工業電子領域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、製造基地和銷售辦事處網絡。 2012財年，TDK公佈的銷售總額為99億美元，全球僱員79,000人。
請到本公司的官方網站下載本新聞稿和相關圖片
http://www.tdk.co.jp/news_center_c/press/aah02900.htm
TDK China Co., Ltd.
Greater China
Ms. Clover Xu
+86 21 61962307
pr@cn.tdk.com
Topic: New Product
Source: TDK Corporation
Sectors: Electronics
https://www.acnnewswire.com
From the Asia Corporate News Network
Copyright © 2024 ACN Newswire. All rights reserved. A division of Asia Corporate News Network.
|
|
|
