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| Thursday, 14 November 2013, 13:00 HKT/SGT | |
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Source: Nanoplas SAS | |
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| 14nm OEM試作ライン向け高選択性ドライエッチングがウエットエッチングの後継に、CEA-Letiは追加アプリケーション用のシステム承認に動く |
St Egreve, France, 2013年11月14日 - (ACN Newswire) - 半導体業界用プラズマ処理機器の世界的企業であるNanoplas社は本日、高選択性誘電体ドライエッチング向けALDE(R)（Atomic Layer Downstream Etching：原子層ダウンストリーム型エッチング）処理モジュールについて、2度目の発注を受けたことを発表しました。Nanoplas社ではまた、14nmおよびそれ以上の様々な活用方法を見据え、CEA-Leti（仏原子力庁電子・情報技術研究所）と共同開発契約を締結し、14nmのドライエッチング、ストリッピング、クリーニング用追加アプリケーション開発まで技術を拡張することを発表しました。
新たなALDE(R)の受注により、14nm試作ラインにおいて、H3PO4（リン酸）ウエットエッチングから高選択性等方性Si3N4（窒化ケイ素）ドライエッチングへの置き換えが可能となります。今回アジア初となるテスト施設では、大幅な所有コストの削減が可能です。
NanoplasのGilles Baujon最高経営責任者（CEO）は次のように語っています。「私たちは、今回のOEM顧客にウェット処理に代わる独自のドライ処理技術を提供する、というこの販売にとても力づけられています。当社では、14nmノードにおいて、ウエットからドライへの大規模な移行が進むと予測しています。要因となるのはコスト（化学薬品、高純度水の消費量とインフラ）、処理能力と安全性です。こうした課題へ取り組み、様々なアプリケーションを対象にすることで、この移行の中でALDE(R)が大きな役割を果たすと当社では考えています」
Nanoplas社では、高選択性エッチングおよびクリーニング向けALDE(R)システムが、14nm生産処理用に完全に特性化し、十分に適格であることを保証するため、CEA-Letiと共同開発契約を締結しました。この契約の一環として、2014年第2四半期にCEA-Letiシリコン技術部門へALDE(R)ツールが納入される予定です。
CEA-LetiのLaurent Malier最高経営責任者（CEO）は次のように語っています。「ALDE(R)システムは、高度なトランジスタ形成技術の場において、多数の重要な窒化ケイ素スペイサ膜エッチングで独自の能力を提供します。14nmノードの開発最終段階に入り、CEA-Letiプラズマエッチング＆ストリッピング研究所では、Nanoplas社と協力し、このツールが完全に承認されることを目指します。当所の専門家も、14nmノードおよびそれ以上のエッチングやストリッピング、クリーニングなど、ALDE(R)の使用が可能なアプリケーションの範囲を拡大するためのお手伝いをします」
Nanoplas社について
Nanoplas社はナノ電子用新型プラズマ処理技術に特化した半導体業界の機器業者です。Nanoplas社のHDRF(R)（High-Density Radical Flux：高密度ラジカルフラックス）技術は、MEMS、3D TSV、パワーIC、LED、III-V族化合物半導体向けの高度なクリーニング技術をもたらしました。新たな独自のALDE(R)技術により、CMOS製造時のサブ20nmのノード・アプリケーション向けエッチング速度の選択性は事実上無制限となります。この2つの技術を活用し、高効率、低コスト、環境にやさしい次世代IC装置のシリコンウェーハ表面処理の代替策を提供しています。同社のプラズマ処理ツールは、北米、欧州、アジアの大手マイクロエレクトロニクス企業で使用されています。同社はフランスのセイント エグレブ、グルノーブル近辺に拠点を置いています。詳細情報については www.nanoplas.eu をご覧ください。
お問い合わせ先:
Bruce Hokanson
+1-360-258-1260
brucehokanson@gmail.com
CEA-Letiについて
CEA-Leti（仏原子力庁電子・情報技術研究所）は、技術革新とその移転を通じ、世界中の人々の生活を向上させるマイクロ、ナノテクノロジーの基礎研究と応用を結ぶ架け橋となっています。Letiは2,200の特許群を所有し、大規模、中小、スタートアップ企業と連携し、企業競争力を高める先端ソリューションを作り出しています。これまでに50以上ものスタートアップを起業しました。宇宙からスマートデバイスに至るマイクロ、ナノテクノロジー応用に、200mmおよび300mmのウエハー規格に基づく8000m2の最先端クリーンルームを運営しています。Letiでは1,700人以上を雇用し、提携企業から任命された200人を受け入れています。フランスのグルノーブルに拠点を置き、カリフォルニア州シリコンバレーおよび東京にオフィスを構えています。詳細情報については www.leti.fr をご覧ください。
プレスリリース (PDF): http://hugin.info/159067/R/1742877/586074.pdf
トピック: General Announcement
Source: Nanoplas SAS
セクター: Electronics
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