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| XP018增強後的核心減少了5V元件的光罩層數，提供低導通電阻的5V與12V元件的新選擇以降低晶片成本 |
德國艾爾芙特(Erfurt), 2013年6月24日 - (亞太商訊) - X-FAB Silicon Foundries今日宣布針對高性能的類比應用，例如:音頻、傳感器介面與5V的電源管理，加強了XP018製程的多樣選擇以降低晶片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應用與需要180nm技術、類比集成的理想選擇。
X-FAB針對類比電路設計降低XP018晶片成本有幾個方面:
-- 新推出的單電壓5V的選項移除了1.8V的部分以減少整體光罩的數量，對成本敏感的可攜式應用提供有價值的回報。
-- 5V環境中的I/O單元、數位庫、一次性可程式化(OTP)記憶體和類比模組均相容於XP018所有的高壓選項，使其可用於任何類型的驅動器。針對驅動壓電或電容性的系統，導通電阻最佳化的12V電晶體減少了所需要的晶片面積。此外，5V模組中一次性可程式化(OTP)記憶體的編譯程式可支援至16k bit，互補於現有的poly fuses。
-- 適用於不同需求的金屬繞線 – 一個新式的金屬模組概念首次引入XP018平台 – 節省了設計成本。它允許MiM電容靈活地和其他金屬層互相堆疊。
-- 最後，60V的金屬邊際電容(metal fringe capacitor)與1 kohm的poly電阻簡化60V供電環境中高電壓應用的設計。
X-FAB 高壓產品線的產品行銷經理Sebastian Schmidt提到，”這項新製程確實為我們的客戶提供很大的效益。20層光罩的製程是具有競爭力的，客戶可以藉由180nm高密度的數位邏輯與5V、12V至50V的推挽驅動來建立他們的混合訊號系統晶片 – 非揮發性記憶體(NVM)的可用性也進一步加強。因此，這是一個為智慧型驅動與類比IC所設計的絕佳技術。”
新式的XP018是汽車電子驗證過的製程 – X-FAB的標準功能 – 並提供全面性的PDK支援與操作溫度-40至175攝氏度的應用。
解決方案
加強後的XP018平台已經完備，設計人員可立刻受惠於這些選項。
X-FAB簡介
X-FAB是頂尖的類比、混合訊號積體電路的晶圓代工業者。X-FAB目前全球員工人數約為2400名，代工廠位於德國的艾爾芙特(Erfurt)、德勒斯登(Dresden)與伊策霍伊(Itzehoe)、美國德州的樂波市(Lubbock)和馬來西亞沙勞越的古晉(Kuching)。代工製程以先進模組化CMOS與BiCMOS為基礎，搭配1.0到0.13微米技術，涵蓋以汽車、通信、消費性產品與工業為主的各種應用。相關資訊，請上網查詢： www.xfab.com
X-FAB 聯絡人
Thomas Hartung
VP Marketing
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thomas.hartung@xfab.com
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部門 Electronics
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