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在瑞士日內瓦, 2010年10月6日 - (亞太商訊) - 全球無線平台及半導體行業的領導者ST-Ericsson推出一款極其節能的緊湊型HSPA+數據機，其數據傳輸速度最高可達21Mbps。 與市面上同類HSPA+ 21Mbps數據機相比，ST-Ericsson HSPA+數據機的功耗最高可節約50%。ST-Ericsson的客戶可以用高度集成的M5730生產小巧、價格適中并且節能的HSPA+ 智慧型手機、USB dongle和嵌入式模組。
 | | ST-Ericsson突破了HSPA+技術 |
內置M5730數據機的行動設備，能夠支持比采用其他HSPA+ 21Mbps數據機的行動設備，高出一倍的高速網路瀏覽時間。M5730已經能夠向客戶出样進行行動設備開發。
ST-Ericsson高級副總裁兼LTE & 3G數據機解決方案主管的Magnus Hansson說：「我們在HSPA+數據機工程領域實現了突破，讓我們的客戶能夠生產出既可以高速傳輸資料、又有超長電池壽命的時尚設備。」 「基於我們新推出的HSPA+數據機的智慧型手機和其他連接設備，預計將在2011年年初上市。屆時，消費者和商務人士可以長時間高速衝浪，不必過份擔心功耗。」
ST-Ericsson的M5730是全球首個雙晶片21Mbps數據機，也是迄今最小的HSPA+ 21Mbps解決方案。 僅使用兩塊晶片，使得M5730十分緊湊，也減尐了設備生產商的材料支出。 該產品的熱耗散極低，使之成為多種嵌入式設備的理想選擇。
M5730採用先進的64-QAM調變技術，既為最終用戶提供更高的平均傳輸速度，也讓行動網路運營商更高效地利用其通訊頻譜。 ST-Ericsson針對行動網路運營商的現場檢測表明：64-QAM技術平均可以提高30%的頻譜使用效率。
編輯附註
根據全球行動供應商協會（GSA）在9月22日公佈的資料，全球已有73個HSPA+網路投入運營，59個國家的127家運營商已承諾HSPA+網路部署。
ST-Ericsson的客戶將能很快推出基於M5730的設備，因為M5730使用和M570 HSPA+ 21Mbps平台相同的數據機協定軟體，後者已通過美國、亞洲和歐洲幾家主要行動網路運營商的IOT測試。
圖片：ST-Ericsson高級副總裁兼LTE & 3G數據機解決方案主管的Magnus Hansson http://www.stericsson.com/press/management_photos.jsp
圖片：M5730 http://www.stericsson.com/press/M5730.jpg
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來源 ST-Ericsson
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