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香港, 2023年3月10日 - (亞太商訊) - 今年2月22日，港府財政司發佈2023-24年度《財政預算案》，緊扣《香港創新科技發展藍圖》提出的四大方向和八大重點策略，落實了《藍圖》提出的相關建議，預案將支持科技園公司向其“科技企業投資基金”注資4億元；同時亦將整合現有的企業加速計畫，額外投放1.1億元，聯同合作夥伴推出“共同企業加速計畫”，加強支援具有潛質的科技初創企業成為區域或全球性企業，此舉預示著創科企業的春天即將到來。
作為電子資訊產業發展基石，半導體技術因中美貿易競爭關係日漸緊張，面臨被西方“卡脖子”的問題尤為嚴重，我國半導體行業不得不從低成本的“買辦”老路走向半導體供應鏈自主可控的新路。半導體材料國產化的痛點莫過於研發支出巨大，而回報週期不確定，具有很大的沉沒成本，許多半導體創科企業對此望而卻步。要想實現半導體材料國產化替代，政府提供政策扶持勢在必行。在此背景下，駿碼半導體（8490.HK）作為中國半導體封裝材料行業的領先企業，符合“共同企業加速計畫”的相關條件，有望優先獲得港府的財政支持。
駿碼半導體是一家知名的半導體材料封裝企業，由周振基教授及周博軒博士于2006年共同創立。駿碼半導體始終堅持以創新技術為驅動，專注先進的封裝材料研發，專業服務于積體電路封裝、LED及功率封裝領域，以其過硬的產品品質和創新技術解決方案贏得了市場的普遍認可，並於2018年在香港聯交所創業板上市。公司在中國鍵合線市場國產品牌供應商中排名第二，亦是香港最大的鍵合線製造商；在Mini-LED封裝膠材行業的市場份額超過20%，排名第一。與此同時，駿碼半導體不忘進取，緊跟產業技術發展，2022年加快佈局功率半導體市場，以“大功率銅鍵合線”成功切入功率器件市場中發展最快速的IGBT應用賽道。該新產品現已通過國內車規級IGBT晶片龍頭企業驗證，批量訂單逐步放大。伴隨著第三代半導體產業化進度和功率器件下游應用需求的增長，公司發展前景迎來新的市場空間。
優秀的管理團隊是駿碼半導體材料成功的基礎。駿碼半導體的創始人周振基教授是香港大學經濟及工商管理博士、美國金門大學工商管理碩士及理學士，在微電子材料行業擁有超過40年經驗，現任駿碼半導體材料有限公司執行董事。聯合創始人、公司執行董事及執行主席周博軒畢業于美國南加州大學，目前已取得香港城市大學工商管理博士學位，于電子材料行業擁有逾18年經驗。周博軒博士曾任香港生產力促進局理事會委員，現任中華海外聯誼會理事和香港應用科技研究院董事。
由於半導體材料的研發週期長、技術難度大，形成了較高的技術壁壘，研發實力或基礎儲備不足的競爭者很難在短期內取得客戶認可或市場突破。近年來，駿碼半導體在香港科學園設立總部，不斷深化與香港及臺灣科研機構的探討合作，公司持續在新型應用材料研發上攻堅克難，不斷探索新技術、提升自身硬實力，研發優勢明顯。因此，駿碼公司已經被認定為“廣東省級半導體及微電子材料工程技術研發中心”、國家級高新技術企業、廣東省專精特新中小企業以及“國家智慧財產權優勢企業”，多重榮譽資質傍身。在國家產業政策積極引導下，中國半導體產業的國產化水準不斷提升，駿碼半導體將牢牢把握行業發展的黃金期，持續進行技術深耕與市場拓展，以充足的信心和自主創新實力，發展成為中國半導體材料產業的關鍵力量！
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