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 Industrial Metals & Mining
中铝国际公布2014年中期业绩
Aug 23, 2014 11:45 HKT
中鋁國際公佈2014年中期業績
Aug 23, 2014 11:42 HKT
China Aluminum International Announces 2014 Interim Results
Aug 23, 2014 11:40 HKT
약 10분만에 당뇨병을 간이 검사할 수 있는 키트를 개발 당뇨병 인구가 급증하는 중국ㆍ대만ㆍ인도 등의 신흥국에 순차 제공
Aug 19, 2014 10:00 HKT
開發出約10分鐘就能簡易檢測糖尿病的檢驗試劑組 將陸續供應給中國、台灣、印度等糖尿病人口遽增的新興國家
Aug 19, 2014 10:00 HKT
开发出约10分钟就能简易检测糖尿病的检验套组 将陆续在糖尿病患者剧增的中国、台湾、印度等新兴国家和地区推出
Aug 19, 2014 10:00 HKT
TANAKA Develops Kit Enabling Simple Test for Diabetes in approximately 10 Minutes; To Be Provided in Emerging Countries with Rapidly Growing Diabetic Populations Such as China, Taiwan and India
Aug 19, 2014 10:00 HKT
다나까 귀금속공업과 멤스 코어가 공동 개발 계약을 체결하여 기술 제휴 금 입자를 사용한 저온 접합 재료로 MEMS 패터닝의 실장 거점을 구축
Jul 29, 2014 11:00 HKT
田中貴金屬工業與MEMS CORE簽訂共同開發契約,啟動技術合作 建置以金粒子低溫接合材料進行MEMS(微機電系統)圖案形成的組裝據點
Jul 29, 2014 11:00 HKT
田中贵金属工业与MEMS CORE公司签订共同研发协议,开展技术合作 建立以金粒子低温接合材料进行MEMS(微机电系统)图案形成的安装据点
Jul 29, 2014 11:00 HKT
TANAKA and MEMS CORE Conclude Joint Development Agreement and Commit to Technology Alliance
Jul 29, 2014 11:00 HKT
開發出可對應網版印刷,能夠以紫外線照射形成電子電路的銀膏產品
Jul 15, 2014 10:00 HKT
研发出适用于网版印刷,并通过紫外线固化形成导电电路的银膏产品
Jul 15, 2014 10:00 HKT
자외선으로 전자회로 형성이 가능한 은페이스트의 스크린 인쇄 대응 제품을 개발
Jul 10, 2014 09:00 HKT
TANAKA Develops Silver Paste Able to Form Electronic Circuits Using UV Curing to Support Screen Printing
Jul 08, 2014 16:20 HKT
일본 일렉트로 플레이팅ㆍ엔지니어스(EEJA), 독성이 높은 시안 화합물을 사용하지 않고 반도체 패키지 기판에 도금할 수 있는 무전해 치환 금도금액 제공 개시
Jun 17, 2014 13:50 HKT
日本電鍍工程(EEJA)開始提供不使用高毒性的氰化物、可在半導體封裝基板上化鍍的置換型無電解金化鍍液
Jun 17, 2014 13:50 HKT
日本电镀工程(EEJA)开始提供无电解置换型金电镀液,不使用毒性较高的氰化物即可对半导体封装基板进行电镀
Jun 17, 2014 13:50 HKT
中国煤炭需求总量可观 低污染环保煤获看好
Jun 09, 2014 09:04 HKT
中國煤炭需求總量可觀 低污染環保煤獲看好
Jun 09, 2014 09:02 HKT
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