English | 简体中文 | 繁體中文 | 한국어 | 日本語
  Press Releases
Tuesday, July 29, 2014
田中貴金屬工業與MEMS CORE簽訂共同開發契約,啟動技術合作 建置以金粒子低溫接合材料進行MEMS(微機電系統)圖案形成的組裝據點
田中贵金属工业与MEMS CORE公司签订共同研发协议,开展技术合作 建立以金粒子低温接合材料进行MEMS(微机电系统)图案形成的安装据点
Tuesday, July 15, 2014
開發出可對應網版印刷,能夠以紫外線照射形成電子電路的銀膏產品
研发出适用于网版印刷,并通过紫外线固化形成导电电路的银膏产品
Thursday, July 10, 2014
자외선으로 전자회로 형성이 가능한 은페이스트의 스크린 인쇄 대응 제품을 개발
Tuesday, July 8, 2014
TANAKA Develops Silver Paste Able to Form Electronic Circuits Using UV Curing to Support Screen Printing
Tuesday, June 17, 2014
일본 일렉트로 플레이팅ㆍ엔지니어스(EEJA), 독성이 높은 시안 화합물을 사용하지 않고 반도체 패키지 기판에 도금할 수 있는 무전해 치환 금도금액 제공 개시
日本電鍍工程(EEJA)開始提供不使用高毒性的氰化物、可在半導體封裝基板上化鍍的置換型無電解金化鍍液
日本电镀工程(EEJA)开始提供无电解置换型金电镀液,不使用毒性较高的氰化物即可对半导体封装基板进行电镀
Tuesday, April 1, 2014
Tanaka Precious Metals Announces Recipients of "Precious Metals Research Grants"

Copyright © 2024 ACN Newswire - Asia Corporate News Network
Home | About us | Services | Partners | Events | Login | Contact us | Cookies Policy | Privacy Policy | Disclaimer | Terms of Use | RSS
US: +1 214 890 4418 | China: +86 181 2376 3721 | Hong Kong: +852 8192 4922 | Singapore: +65 6549 7068 | Tokyo: +81 3 6859 8575