ST-EricssonがHSPA+で前進

Thursday, 7 October 2010, 17:08 HKT/SGT

GENEVE, CH, Oct 7, 2010 - (ACN Newswire) - ワイヤレスプラットフォームと半導体のグローバルリーダーであるST-Ericssonは、データ送信最高速度が21 Mbpsである、電力効率が非常に優れた小型HSPA+モデムを導入する予定です。市場にある競合商品のHSPA+ 21Mbpsに比べて、電力消費が最高50%低い、高度に統合されたM5730により、ST-Ericssonの顧客は小型で価格が手ごろ、かつ電力効率の優れたHSPA+スマートフォン、USBドングルや組み込み型モジュールを生産できます。

M5730モデムを備えたモバイルデバイスは既に顧客が試用していますが、他社のHSPA+ 21Mbpsモデムを使用するモバイルデバイスの高速インターネット使用時間を最高二倍まで延ばせます。

「HSPA+ モデム設計を前進することができ、顧客は高速転送が可能な、電池の寿命が長い、スリムなデバイスを生産できるようになりました」とST-EricssonのLTEと3GモデムソリューションのシニアバイスプレジデントであるMagnus Hanssonが語ります。「2011年初めには、当社の新しいHSPA+ モデムを採用したスマートフォンやその他の接続用デバイスが出荷され、消費者とビジネス界の人たちは、より長い時間高速でインターネットを利用し、電源やソケットの心配が少なくなりました。」

ST-EricssonのM5730は、世界で最初の2チップ21Mbpsモデムで、今までで最小のHSPA+ 21Mbpsソリューションです。チップが2つしかないので、M5730は非常に小型になり、デバイスメーカーの材料仕様書が短くなります。また、放射する熱が非常に少ないため、幅広いデバイスに組み込むことができます。

M5730は64-QAMアドバンスドモジュレーション技術を利用して、エンドユーザーにより高い平均スループット速度を提供し、モバイルオペレータはスペクトルをより効果的に使用することができます。ST-Ericssonがモバイルオペレータとフィールドテストを行ったところ、64-QAMテクノロジーを利用することにより、スペクトルの効率が平均して30%上がりました。

【編注】
9月22日には、グローバルモバイルサプライヤ協会(GSA)は、73のHSPA+ネットワークが現在運転中で、59ヶ国の127のオペレータがHSPA+ネットワーク実装にコミットしていることを報告しました。

ST-Ericssonの顧客は、複数のアメリカ、アジアそしてヨーロッパのモバイルオペレータIOTテストに合格している、M570 HSPA+ 21Mbpsプラットフォームと同じモデムプロトコルソフトウェアを採用しているので、M5730をベースにしたデバイスをすばやく展開することができると思われます。

M5730の詳細： http://www.stericsson.com/platforms/M5730.jsp
Magnus Hansson氏の写真： http://www.stericsson.com/press/management_photos.jsp
M5730の写真： http://www.stericsson.com/press/M5730.jpg

概要： ST-Ericsson
ST-Ericssonは、幅広いモバイルテクノロジを網羅した、革新的なモバイル･プラットフォームと最先端のワイヤレス半導体ソリューションの完全なポートフォリオを開発、提供している世界的リーダー企業です。同社は携帯端末製造最大手各社へのトップサプライヤであるとともに、その製品とテクノロジは今日市場に供給されているすべての携帯電話の半数以上に採用されています。2009年の売上(暫定値)はおよそ27億ドルに達しています。ST-Ericsson は、STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM)およびエリクソン(NASDAQ:ERIC)による対等出資(50:50)の合弁企業として2009年2月に設立され、本社はスイス・ジュネーブに置いています。ST-Ericsson の詳細は、Webサイト www.stericsson.com をご覧ください。

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