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| デバイスの高性能化に貢献 |
東京, 2015年5月28日 - (JCN Newswire) - 昭和電工株式会社（社長：市川 秀夫）は、スクリーン印刷によって薄膜の電子回路形成が可能な導電性銀インクを開発しました。
近年、デバイスの高性能化に伴い基板が多層化し、回路基板においても薄膜化が求められています。しかし導電性インクは銀などの金属粒子のほか、インクの粘度を高めるポリマーや溶剤が添加されており、薄膜でも導電性と粘度を維持するには、絶縁体であるポリマーの使用を最小限に抑え、金属粒子自体の濃度を高めることが必要でした。また、プリンテッドエレクトロニクス分野で主流のスクリーン印刷は、版の裏側からインクを滲出させる孔版方式のため、インクにはメッシュを透過する容積が求められ、ほかの印刷方式に比べ印刷後のインク膜厚が厚くなる傾向にあります。
当社は今回、独自のポリマー組成および溶剤組成を改良し、高価な銀粒子の濃度を高めることなく、薄膜でも十分な導電性と粘度を確保する銀インクを開発しました。本インクで印刷された電子回路は、後工程の熱処理で溶剤を蒸発乾燥させるだけで、1 マイクロメートル*以下に薄膜化することが可能です。
なお、本インクは印刷後の熱処理のみでも十分な導電性を確保できますが、当社が従来から導入している光焼成技術（Photonic Curing TM）**を併用することで、非常に短時間にさらに高い導電性が実現できます。さらに当社は今回、本インクに適したアンダーコート剤およびオーバーコート剤も開発しており、本コート剤を使用することで、導電性を維持しながらさらに接着強度を高めることができます。
当社では銀インクに関し、薄膜（1マイクロメートル）から厚膜（30マイクロメートル以上）までグレードを揃え、周辺部材とともに、来月よりサンプル提供を開始します***。
印刷技術を応用し電子回路を形成するプリンテッドエレクトロ二クス技術は、製造工程が大幅に簡略化されることから市場拡大が期待されていますが、電子機器の小型軽量化が進む中、薄膜化だけでなく、配線の微細化に対応した技術開発も求められています。当社は本技術を応用し、5マイクロメートル以下の線幅の回路形成においても、他の印刷手法も合わせて開発を進めてまいります。
なお今回発表の銀インクは、6月3-5日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show2015」にて紹介する予定です。
本リリースの詳細は下記URLをご参照ください。
http://www.sdk.co.jp/news/2015/14834.html
* 1マイクロメートル（um）: 1000分の1ミリメートル
** 2011年4月11日付昭和電工リリース「導電性インクの製造・販売および開発について米社と提携」
*** 本製品は開発中であり、記載の仕様は、変更する場合があります。
概要：昭和電工株式会社
詳細は www.sdk.co.jp をご覧ください。
◆お問い合わせ先
昭和電工株式会社
広報室
03-5470-3235
トピック: Press release summary
Source: Showa Denko K.K.
セクター: Chemicals, Spec.Chem
https://www.acnnewswire.com
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