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東京, 2021年10月8日 - (JCN Newswire) - 2021 年８月 23 日付の当社取締役会において、公募による新株式発行及び当社株式の売出し（オーバーアロットメントによる売出し）と同時に決議いたしました第三者割当による新株式発行に関し、割当先より発行予定株式数の全部につき申込みを行う旨通知がありましたので下記のとおりお知らせいたします。
(1) 発行新株式数 2,524,500 株（発行予定株式数 2,524,500 株）
(2) 払込金額の総額 5,966,201,340 円（１株につき 2,363.32 円）
(3) 増加する資本金の額 2,983,100,670 円（１株につき 1,181.66 円）
(4) 増加する資本準備金の額 2,983,100,670 円（１株につき 1,181.66 円）
(5) 申込期間（申込期日） 2021 年 10 月 12 日（火）
(6) 払込期日 2021 年 10 月 13 日（水）
＜ご参考＞
1. 上記の第三者割当増資は 2021 年８月 23 日付の当社取締役会において、公募による新株式発行及び当社株式の売出し（オーバーアロットメントによる売出し）と同時に決議されたものであります。
当該第三者割当増資の内容等については 2021 年８月 23 日付の「新株式発行及び株式売出しに関するお知らせ」及び 2021 年９月６日付の「発行価格及び売出価格等の決定に関するお知らせ」をご参照下さい。
2. 今回の第三者割当増資による発行済株式総数の推移
現在の発行済株式総数 182,376,792 株 （2021 年 10 月８日現在）
第三者割当増資 による 増加株式数 2,524,500 株
第三者割当増資後の発行済株式総数 184,901,292 株
3. 今回の調達資金の使途
第三者割当増資による手取概算額 5,930,201,340 円については、当該第三者割当増資と同日付で決議された国内一般募集及び海外募集による手取概算額 76,453,029,460 円と合わせ、2023 年 12 月末までに、59 億円を化学品セグメントにおける電子材料用高純度ガス製造設備等への投資資金に、58 億円をエレクトロニクスセグメントにおける SiC パワー半導体材料及びリチウムイオン電池関連素材の各製造設備等への投資資金に、2024 年３月末までに残額である約 706 億円を昭和電工マテリアルズセグメントにおける CMP スラリー、銅張積層板、感光性フィルム及び樹脂バックドアモジュールの各製造設備等への投資資金並びにパッケージングソリューションセンタの機能強化及び再生医療製造拠点の能力増強等のための投資資金にそれぞれ充当する予定であります。
詳細につきましては、2021 年８月 23 日に公表いたしました「新株式発行及び株式売出しに関するお知らせ」をご参照下さい。
本リリースの詳細は下記URLをご参照ください。
https://www.sdk.co.jp/assets/files/news/2021/20211008_sdknewsrelease_j.pdf
概要：昭和電工株式会社
詳細は www.sdk.co.jp をご覧ください。
トピック: Press release summary
Source: Showa Denko K.K.
セクター: Chemicals, Spec.Chem
https://www.acnnewswire.com
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