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2026年1月7日 09時55分
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天数智芯明日登陆港交所:软硬件协同+全场景覆盖 乘AI东风角逐全球算力高地

香港, 2026年1月7日 - (亚太商讯) - 受益于深度学习技术的突破、海量数据集的可用性以及计算能力的显著进步,人工智能(AI)已成功从实验性技术,全面演进为驱动千行百业数字化转型的主流引擎,进而助推通用GPU行业进入高速发展的黄金赛道。

明日即将登陆港交所的天数智芯(9903.HK),作为国内通用GPU领域的头部企业,凭借其在核心技术与生态布局上的多重核心优势,有望借助资本赋能进一步扩大竞争壁垒,其长期发展极具想象空间。

先发优势奠定行业地位,软硬件协同构筑技术壁垒

在国内通用GPU产业发展进程中,天数智芯书写了多个「行业第一」,公司不仅是首家实现推理型通用GPU芯片量产的企业,亦是首家达成训练型通用GPU芯片量产的企业,更开创性地成为国内首家采用先进7nm工艺技术达成该等里程碑的企业。这一系列里程碑式成就,不仅彰显了公司深厚的技术积淀,更奠定了其在国内通用GPU领域的先发优势与行业地位。

天数智芯核心研发战略聚焦于软硬件协同设计,创新性地采用全系统方法论推进通用GPU开发,确保产品在具备卓越性能的同时,兼具极高的实用性与场景适配性。依托这一核心体系,公司能够系统性地拆解不同AI场景下的算力负载需求,精准定位性能瓶颈,进而实现软硬件功能的全链路优化,最终交付贴合行业实际需求的高性价比通用GPU产品。

与此同时,为进一步提升产品竞争力,公司构建了全面的软件工具体系,涵盖专用功能函数库、开发工具套件等核心组件,并持续迭代升级,以快速响应新兴AI工作负载带来的技术挑战。

这种软硬件协同的开发模式,形成了公司独特的竞争壁垒,一方面确保产品能够稳定输出优化性能,满足复杂AI计算场景的算力需求;另一方面为客户的复杂AI部署提供了充足的灵活性与广泛的兼容性,大幅降低了客户的应用门槛。而「优性能、易迁移、高通用」三大核心优势的有机结合,更让天数智芯在激烈的市场竞争中独树一帜,能够针对不同行业客户的动态需求,提供成本效益最优的定制化解决方案。

双产品线全面覆盖场景,生态兼容强化客户粘性

在产品矩阵层面,天数智芯构建了两条互补性的产品线,满足AI计算全流程需求。其中,天垓系列作为公司的旗舰训练专用产品线,是国内首款量产的通用GPU产品,专为AI模型训练而设计,产品搭载先进的计算核心与优化的多卡集群架构,能够高效支撑大模型训练过程中的海量并行计算需求。

目前,公司已成功实现天垓Gen 1、天垓Gen 2两款产品的批量生产与规模化销售,并顺利发布第三款迭代产品天垓Gen 3,产品迭代节奏稳健。从出货数据来看,公司训练系列产品出货量在2024年保持稳定,全年出货量维持在7.0千片的水平,彰显了产品的市场认可度与需求稳定性。

与天垓系列形成战略互补的是智铠系列,该系列是国内首款专为AI推理场景设计的通用GPU产品,聚焦于模型部署阶段的推理算力需求,通过搭载增强型整数计算单元与高效数据通路,针对部署场景进行优化。该等产品线共同实现AI计算领域的全面覆盖,能够满足不同行业从技术研发到产业落地的全场景应用需求。

在推理系列产品商业化进程上,公司已完成智铠Gen 1、智铠Gen 1X两款产品的量产与销售,市场拓展成效显著,推理系列产品出货量从2022年的38片,实现跨越式增长至2024年的9.8千片,两年间出货量增长超200倍,充分印证了公司推理产品的市场竞争力与行业需求的爆发式增长潜力。

生态建设是天数智芯的核心竞争力之一,公司构建了全面的生态系统兼容策略,全面适配国内外主流AI生态体系,成功解决了行业内普遍存在的「使用难、迁移成本高」的核心痛点。

通过实施跨技术栈的战略合作模式,公司已与主要行业参与者建立了稳健的技术协同与商业合作关系,包括与x86、ARM及RISC-V架构的CPU制造商,支持OAM、PCIe及高密度整合系统的服务器厂商,及主要操作系统及云服务提供商的合作伙伴关系。

这些广泛而深入的合作关系,使公司能够为客户提供「高效整合、快速部署、全场景适配」的优质产品与一体化计算解决方案,进一步强化了公司的生态壁垒与客户粘性。

总体而言,天数智芯拥有深厚的技术积淀、完善的产品矩阵与全面的兼容生态三大核心优势,叠加AI行业高速发展与国产替代的双重行业红利,公司具备充足的想象空间。在港交所成功上市后,公司将获得充足的资本支持,进一步加大研发投入、拓展产能规模、深化生态合作,有望在全球通用GPU市场抢占更大份额,其长期成长潜力值得市场高度期待。



话题 Press release summary 部门 Electronics, Digitalization, Artificial Intel [AI], Datacenter & Cloud
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