|
|
|
|
|
香港, 2014年10月15日 - (亚太商讯) - 全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司(1347)今日成功于香港联交所上市，上市首日即获得瑞信发表首予覆盖研究报告，给予「跑赢大市」评级，目标价14.00港元，反映对行业及该公司业务整体前景看好。
半导体行业近期整体景气向好。美国百亿美元市值半导体公司Skyworks Solutions调高收入预测。同时，英特尔(Intel)公司第三季度业绩略高于预期，收入达146亿美元，较去年同期升8%，且高���市场预期的144亿美元；净利润达33亿美元，同比增加 12%；毛利率达65.0%，同比增加2.6个百分点。股价方面，Skyworks Solutions10月14日升7.9%，英特尔升2.1%，综合因素影响下，半导体指数SOX当日最高升幅达4%，收报1.9%。
半导体产业亦已被中国政府确定为支持2011年宣布的十二五规划的关键战略性行业之一，而由于其较低的成本、200mm代工市场较为稳定以及产品享有较长寿命等优势，预计200mm半导体代工公司的市场机遇将不断增加。华虹已建立卓越的平台，凭借拥有中国其中一个最大的200mm晶圆半导体代工公司产能及多种工艺技术、强大的设计服务能力以及出色的客户服务，预计将能把握中国半导体行业的持续增长带来的发展机遇。
话题 Press release summary
来源 Hua Hong Semiconductor
部门 Electronics, Daily Finance
https://www.acnnewswire.com
From the Asia Corporate News Network
Copyright © 2024 ACN Newswire. All rights reserved. A division of Asia Corporate News Network.
|
|
|
