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香港, 2017年12月19日 - (亚太商讯) - ASM太平洋科技有限公司（ASMPT）是全球领先的半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商，今天宣布ASMPT荣获2017香港工商业奖科技成就大奖。这是继1999年和2015年后，集团第三次获得这项香港工商业界之最高殊荣。
ASMPT自1975年在香港成立以来，一直致力于开发高新科技，推动创新的佼佼者。最好的说明例子是，即使面对销售的短期的波动，集团仍一直坚持每年将全年设备业务收入10%，投放于研发工作。同时亦与不同研发机构、学院和客户，共同合作探索更多崭新的技术和开发。
ASMPT获得这项奖项是根据其卓越的科技成就和知识产权的专业认定，对整个行业的影响，市场认可以及对香港工商业界的贡献而作为评审的主要标准。
这一次，ASMPT创新设计的主动式对位解决方案取得特破性的成就而获得行业认可，该解决方案是针对智能手机的CMOS相机模组（CCM）以最佳的光学性能构建智能设计，主动定位捕捉绝对清晰的图影。通过在研发方面不懈的努力与行业领导的经营下，全球市场80％以上的高端手机CCM ，已全数装配了ASMPT领先业界的主动式对位系统。
由香港研发团队自行设计及开发，在中国工厂已量产的IS600GS是全自动智能的主动式对位平台。事实上，主动式对位平台IS600GS的价值是以最低的成本，却同时拥有最佳质量，为客户提供最高性能的生产力。
集团行政总裁李伟光表示 “我们非常荣幸能够第三次获得这项香港工商业界的最高殊荣，因为它坚定地印证了集团多年致力推动创新科技，为客户提供最高价值和创新解决方案的承诺。这个奖项同时嘉许了我们工程师的杰出设计才华和全力拼搏的香港精神，他们热忱而不懈地追求卓越及创新。”
李先生继续说：“集团深信及持续在香港和其他地区创造更多机会，培养年轻的工程人才。有鉴于此，我们已通过推行实习生和奖学金计划，与本地大学紧密合作，并于三年前在香港设立ASM科技奖，以表扬和奖励在毕业项目中技术和创新方面表现出色的学生。展望未来，ASMPT将不断加强研发和创新领域的开发，贡献卓越的技术，为客户提供增值的最佳创新产品”。
About ASM Pacific Technology
ASMPT, founded in 1975, is the only company in the world that can offer high-quality equipment for all major steps in the electronics manufacturing process - from carrier for chip interconnection to chip assembly and packaging to SMT. No other supplier offers a comparable range and depth of process expertise.
ASMPT’s Back-end Equipment Business offers a diverse product range from bonding to molding and trim & form to the integration of these activities into complete in-line systems for the microelectronics, semiconductor, photonics, and optoelectronics industries. Its Materials Business provides customers with a variety of leadframes such as etched and stamping as well as advanced packaging materials. ASMPT’ SMT Solutions develops and sells best-in-class DEK printers for the SMT, semiconductor and solar markets as well as best-in-class SIPLACE SMT placement solutions.
ASMPT is listed in the Hong Kong Stock Exchange since 1989.
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Senior Manager, Corporate Communications
Tel: (65) 6750 9567
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话题 Press release summary
来源 ASM Pacific Technology Limited
部门 Electronics, Daily Finance, Daily News
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