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香港, 2021年1月20日 - (亚太商讯) - Solomon Systech (International) Limited（「公司」；港交所股份编号：2878）欣然宣布，自2020年12月7日起采纳中文名称「晶门半导体有限公司」为公司双重外文名称已生效，以切合其业务发展策略。
「晶门半导体有限公司」这中文名称可贴切反映其主要业务范畴，包括提供显示器集成电路芯片（「IC」）及系统解决方案，体现公司于半导体领域的领导地位，贴合企业形象及身份，符合集团之业务发展需求。公司相信采纳中文名称将有利于识别及知名度提升，符合公司及股东之整体最佳利益。
同时，公司将自2021年1月20日上午九时正起采纳中文股份简称「晶门半导体」，作为股份于联交所买卖的中文股份简称。公司的英文股份简称「SOLOMON SYSTECH」及联交所股份代号「2878」将维持不变。
关于晶门半导体有限公司
晶门半导体有限公司（「公司」）于2004年4月8日在香港联合交易所有限公司主板上市，股份编号为2878。公司自2020年12月7日加入中文名称「晶门半导体有限公司」为本公司双重外文名称。
公司及其子公司（「集团」）是一个具有领导地位的半导体集团，提供显示器集成电路芯片（「IC」）及系统解决方案。集团采用「无晶圆厂」商业模式，专门设计、开发和销售集成电路芯片及系统解决方案，能于智能手机、平板计算机、电视╱显示器、笔记本计算机以及其他智能产品，包括可穿戴产品、医疗保健产品、智能家居产品，以及工业用设备等提供广泛的显示及触控应用。
如欲获得更多晶门半导体资料，请浏览公司网站 www.solomon-systech.com。
此新闻稿由博达浩华国际财经传讯集团代表晶门半导体有限公司发布。
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