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| 除了最适用于汽车引擎等车用设备、具备超高可靠性的金制导线外，亦开始销售两项铜制导线 |
东京, 2012年1月12日 - (亚太商讯) - Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发表，于Bonding Wire（配线材）制造领域上，以市占率第一夸耀全球的田中贵金属集团田中电子工业股份公司（总公司：东京都千代田区、执行总裁：笠原康志），将自1月13日起，开始销售具备超高可靠性的金制导线以及两项铜制导线等三项产品。
 | | 田中电子工业开始销售三项高机能Bonding Wire产品 |
其中，金制导线「GPH」作为减少环境负荷的无卤素树脂用Bonding Wire，是世界首创在175℃高温下，仍可维持约现行产品2倍时间的4,000小时接合可靠性的金合金Bonding Wire。在用于汽车等要求具备高可靠性的电子零件上，是最为适合的配线。此外，具有以往铜制导线所无法达成的稳定接合性的铜制导线「CFB-1」，以及可替代粗铝线的次世代功率元件用铜制导线「CHA」亦开始销售。产品特色如下所示。
金制导线「GPH」～实现现行产品双倍的可靠性，最适用于汽车用途等的无卤素用导线～
「GPH」作为半导体的无卤素树脂用Bonding Wire，是世界首创在175℃高温下，仍可维持约现行产品2倍时间的4,000小时接合可靠性，具备超高可靠性的金合金Bonding Wire。
目前，在半导体市场上，为了减少产品材料所造成的环境负荷，正积极推动将封装半导体用的树脂及基板予以无卤素化。旧有的高可靠性Bonding Wire，一旦处于175℃高温下超过2,000小时，接合部就会形成空孔，因此无法维持电流导通，是半导体运作不良的主因。
「GPH」所含有的金属对金具有恰当的亲和力，因此能让接合部分的金属达到最适当的扩散速度，如此便可大幅抑制无卤素树脂半导体上空孔的形成。除汽车引擎控制用及汽车导航系统等车用设备外，亦适合用于工业用机器等要求高可靠性的机器半导体配线，销售的导线线径粗细度可达15～38微米（1 微米为100万分之1公尺）。
铜制导线「CFB-1」～接合稳定，适用于电脑及智慧型手机等泛用机器的导线～
「CFB-1」为裸铜制导线，藉由材料组成与表面性的最佳化，达成接合性绝佳的柔软接着，能大幅减少半导体制造时会导致良品率下降的晶粒破裂及线尾接合（Stitch Bonding）（基板导线接合）剥落。以往的裸铜制导线于接合100万次之后，会因瓷嘴（通过导线的微细管）摩损，产生接合强度降低约20%等的问题，要维持稳定的连续接合着实因难。
而「CFB-1」即使在接合100万次之后，接合强度亦不会降低，可维持稳定的连续接合，大幅提升半导体生产线的良品率。同时，亦可作为在铜表面镀上钯膜的铜制导线「CLR-1A」之替代品使用，相较于「CLR-1A」，可望减少约30%的成本。最适用于电脑及智慧型手机、AV机器、游戏主机等泛用机器的IC（积体电路）及LSI（大型积体电路）之配线材，销售的导线线径粗细度可达18～70微米。
适用功率元件的粗铜制导线「CHA」～可替代粗铝线，支援更大电流～
「CHA」作为功率元件等大电流通电用的半导体配线材，是可替代现今主流的粗铝线之粗铜制导线。采用田中电子工业特有的加工装置及退火装置，可望达成单纯铜线加工时所不易完成的微细晶粒平均配置，成功实现适用于功率元件的铜制导线实用化。
铝的熔点相当低，仅有660℃，偶会因大电流通电而造成熔断；而铜的熔点高达1,083℃，电阻也比铝低，因此以同样的导线线径进行比较后，「CHA」可分别提升约40%的电传导性、约30%的熔断电流值。销售的导线线径粗细度可达200～500微米。
次世代功率元件所采用的Silicon Carbide（碳化矽：SiC）或Gallium Nitride（氮化镓：GaN）等超低耗损功率元件（Ultra-Low-Loss Power Device），须能在高温下支援大电流。尤其是在混合动力车或电动汽车等当中进行电力控制的IGBT（※）配线材方面，可望采用比铝制更能支援高温与大电流的铜制导线，计画扩大销售「CHA」以作为粗铝线的替代品。
田中电子工业在全球Bonding Wire市场上，目前约有40%的市占率，期望于2014年下半年度前，将市占率提高至50%。此三项产品以替代现行产品进而扩大市占率为目标，期望可达成每月4亿日圆的销售额。
此外，田中电子工业将于1月18日（周三）起至20日（周五）三天期间内，于东京国际展览中心（东京都江东区）所举办的亚洲最大规模电子制造・封装技术展「第41届INTERNEPCON JAPAN」中展出此三项产品。同时，将于展示摊位（西6-12）派驻技术负责人员，欢迎莅临采访。
www.acnnewswire.com/clientreports/513/0112_CT.pdf
※IGBT：Insulated gate bipolar transistor之简称，为结合了场效电晶体的绝缘闸双极电晶体。因为具备以电压控制处理大电力的能力，故使用于大电力的开关电源上。
Tanaka Holdings Co., Ltd.（统筹田中贵金属集团之控股公司）
总公司：东京都千代田区丸之内2-7-3 东京Building22F
代表：执行总裁 冈本 英弥
创业：1885年
设立：1918年
资本额：5亿日圆
集团连结员工数：3,456名（2010年度）
集团连结营业额：8,910亿日圆（2010年度）
集团之主要事业内容：贵金属材料(白金・金・银等)及各种工业用贵金属制品制造・贩售, 进出品及贵金属之回收・精炼
网页网址： http://www.tanaka.co.jp (集团)
http://pro.tanaka.co.jp (工业制品)
关于田中电子工业株式会社
总公司：东京都千代田区丸之内2-7-3东京Building22F
代表：执行总裁 笠原 康志
设立：1961年
资本额：18亿8千万日圆
从业员数：124名（2010年度）
营业额：363亿7千万日圆（2010年度）
营业内容：制造各种高纯度的Bonding Wire（金、金合金、铝、铝矽、铜等）
网页网址： http://www.tanaka-bondingwire.com
关于田中贵金属集团
田中贵金属集团自1885年（明治18年）创业以来，营业范围向来以贵金属为中心，并以此展开广泛活动。于2010年4月1日，以Tanaka Holdings Co., Ltd.做为控股公司（集团母公司）的形式，完成集团组织重组。同时加强内部控制制度，藉由有效进行迅速经营及机动性业务，以提供顾客更佳的服务为目标。并且，以身为贵金属相关的专家集团，连结底下各公司携手合作提供多样化的产品及服务。
在日本国内，以最高水准的贵金属交易量为傲的田中贵金属集团，从工业用贵金属材料的开发到稳定供应，装饰品及活用贵金属的储蓄商品的提供等方面长年来不遗余力。田中贵金属集团今后也更将以专业的团队形态，为宽裕丰富的生活贡献一己之力。
田中贵金属集团核心8家公司如下所示:
- Tanaka Holdings Co., Ltd. (pure holding company)(译文:TANAKA控股株式会社，纯粹控股公司)
- Tanaka Kikinzoku Kogyo KK(译文:田中贵金属工业株式会社)
- Tanaka Kikinzoku Hanbai KK(译文:田中贵金属贩卖株式会社)
- Tanaka Kikinzoku International KK(译文:田中贵金属国际株式会社)
- Tanaka Denshi Kogyo KK(译文:田中电子工业株式会社)
- Electroplating Engineers of Japan, Limited(译文:日本电镀工程株式会社)
- Tanaka Kikinzoku Jewelry KK(译文:田中贵金属珠宝株式会社)
- Tanaka Kikinzoku Business Service KK(译文:田中贵金属商业服务株式会社)
报导相关咨询处
国际営业部, 田中贵金属国际株式会社(TKI)
e-mail: tki-contact＠ml.tanaka.co.jp
话题 Press release summary
来源 Tanaka Holdings Co., Ltd.
部门 Metals & Mining, Daily Finance
https://www.acnnewswire.com
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