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| 價格比以往產品降低約40%、裝置尺寸縮小約40%、生產速度約提升1.5倍，並且適用智慧型手機零件量產，再搭配美國的全新銷售通路，將事業版圖擴大至美國全境 |
東京, 2013年7月5日 - (亞太商訊) - Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表，經營田中貴金屬集團電鍍事業的Electroplating Engineers of Japan Ltd.（總公司：神奈川縣平塚市、執行總裁：內藤和正，以下簡稱EEJA）開發出小型、廉價且高性能的半導體晶圓用全自動電鍍裝置「POSFER E Series」，並預計自7月5日起銷售。
 | | Electroplating Engineers of Japan自7月5日起開始銷售小型、廉價且高性能的半導體晶圓用全自動電鍍裝置 |
「POSFER E Series」是能全自動量產8吋以下半導體晶圓的電鍍裝置。雖然只是寬度3,400 mm、深度1,950 mm的小型裝置，卻可達成晶圓生產量月產1萬2,780片的高速生產。與以往的「POSFER C Series」（裝置尺寸寬度為5,650 mm、深度2,000 mm，月產8,500片）相形之下，價格便宜約40%，裝置尺寸約縮小40%，生產速度約提升1.5倍。同時，因為採用可以強力攪拌晶圓表面電鍍液的CUP構造，更得以改善深導孔（※1）的鍍孔性及均一電著性。
8吋以下半導體晶圓使用於製造智慧型手機零件，例如電容器、無線網路模組、藍芽模組、記憶體等電子零件及LED（發光二極體）的製造上。以往「POSFER C Series」尚可設置在無塵室內，但隨著半導體製造裝置發展小型化，目前要設置大型電鍍裝置，著實日益困難。並且，「POSFER C Series」為達到高生產性而使用多種零件，因此產生價格不斐的問題。EEJA為解決此問題，不僅透過實現高密度電流的高速電鍍以減少電鍍CUP數，更為了提升搬運效率而採用雙臂式機器人等，從根本上改善電鍍裝置的構造，成功開發出「POSFER E Series」。自7月5日起，還將銷售「POSFER E Series」的系列產品──能形成一層電鍍膜的單層電鍍裝置。此外，預計於2014春季，將能夠形成兩層以上電鍍膜的多重電鍍裝置也加入產品陣容，並開始銷售。
EEJA計畫以日本國內及美國為中心銷售「POSFER E Series」，以達成年銷售額12億日圓的目標。而且，今後亦將開發能全自動量產的12吋半導體晶圓的小型電鍍裝置，為進一步擴大業務而努力。
增加新的在美銷售代理商，向美國全境的客戶擴大銷售電鍍裝置
配合「POSFER E Series」之銷售，EEJA身為在美電鍍裝置的新代理商，與經營田中貴金屬集團產品進出口銷售的田中貴金屬國際株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：佐藤恒夫，以下簡稱TKI）簽訂了銷售代理契約。同時，TKI則與擁有全美銷售通路的Vacuum Engineering & Materials Co., Inc.（以下簡稱VEM公司）締結了銷售代理契約。銷售時，VEM公司負責對客戶的營業活動，TKI則向客戶提供報價單或進行信用相關業務。如此一來，EEJA即可將原本以美國西岸地區為主的銷售通路擴展至美國全境。
以往EEJA製造的電鍍裝置皆主要銷售給半導體產業興盛的美西地區客戶，目前因應智慧型手機電子零件需求量擴大等趨勢，來自全美客戶的交易亦日益增加。因此，EEJA研判全美境內的銷路應可能進一步擴大，因而決定由TKI、VEM公司為電鍍裝置的新銷售代理商。
電鍍裝置製造商在美國銷售裝置時，多半會經由銷售代理商銷售電鍍裝置。EEJA過去皆是與位於加州聖塔克拉拉市的Carmel Chemicals Inc.簽訂銷售代理契約。Carmel Chemicals Inc.是以美國西岸地區為據點展開銷售活動的企業，許多大廠商都是向該公司購買半導體凸塊電鍍裝置及IC導線架的相關電鍍裝置。EEJA為了今後能將電鍍裝置擴大銷售至全美，所以除了Carmel Chemicals Inc.之外，更與TKI、VEM公司締結銷售代理契約。
EEJA在美銷售「POSFER Series」等量產型全自動機械、各種半自動機械及化學鍍電鍍裝置。EEJA希望透過TKI、VEM公司加入成為電鍍裝置銷售代理商，能於2016年前達成目標，將美國年銷售額提高至目前的約6倍。
此外，自7月9日（週二）至11日（週四）三天期間內，EEJA將於美國加州舊金山的莫斯克尼會議中心（Moscone Convention Center）所舉辦的半導體製造裝置‧材料國際展覽會「SEMICON West 2013」中展出EEJA各項產品。同時，將於展示攤位（1619）派駐技術負責人員，歡迎蒞臨採訪。
新聞稿: http://www.acnnewswire.com/clientreports/598/0705_CT.pdf
（※1）導孔：
為半導體晶粒小型化技術之一，是為了以金屬電極接續晶粒上下層，在晶圓及玻璃基板上所鑽開的微細導通孔。最近，導孔的孔徑已縮小至約10微米～20 微米，因此利用以往的電鍍CUP，要將金屬電鍍（鍍孔）至導孔內部愈發困難。「POSFER E Series」因為採用可強力攪拌晶圓表面電鍍液的CUP構造，因此即使是較有深度、管徑又小的導孔也能進行金屬電鍍。
Tanaka Holdings Co., Ltd.（統籌田中貴金屬集團之控股公司）
總公司：東京都千代田區丸之内2-7-3 東京Building22F
代表：執行總裁 岡本 英彌
創業：1885年
設立：1918年
資本額：5億日圓
集團連結員工數：3,869名 （2011年度）
集團連結營業額：10,640億日圓 （2011年度）
集團之主要事業內容：貴金屬材料(白金・金・銀等)及各種工業用貴金属製品製造・販售, 進出品及貴金屬之回收・精煉
網頁網址： http://www.tanaka.co.jp
Electroplating Engineers of Japan Ltd.
簡稱：EEJA
總公司：神奈川縣平塚市新町5-50
代表：執行總裁 内藤 和正
設立：1965年
資本額：1億日圓
員工人數：91名（2011年度）
營業額： 257億3千萬日圓（2011年度）
營業内容：
1. 與樂思化學（Enthone）集團技術合作，從事SEL-REX貴金屬與卑金屬電鍍液、添加劑及表面處理相關藥品的研發、製造、銷售、出口
2. 電鍍裝置之研發、製造、銷售、出口
3. 其他電鍍相關產品的進口、銷售
網址： http://www.eeja.com/
田中貴金屬國際株式會社
總公司：東京都千代田區丸之内2-7-3 東京Building22F
代表：執行總裁 佐藤 恒夫
創業：1996年
設立：1996年
資本額：4.7億日圓
員工人數： 107名（2011年度）
營業額： 1,905億日圓（2011年度）
營業内容：田中貴金屬集團之各種工業用產品、製造設備等的進出口及銷售
網址： http://pro.tanaka.co.jp/tc
Vacuum Engineering & Materials Co., Inc.（VEM）
Vacuum Engineering & Materials Co., Inc設立於1987年，最初為材料代理商，供應北加州半導體市場高純度的金屬材料。VEM公司主要針對用於半導體、化合物半導體、無線RF以及微波等方面的薄膜材料，提供生產與庫存配送服務。
總公司：390 Reed Street Santa Clara, CA 95050 USA
免付費專線：+1-877-986-8900
電話：+1-408-871-9900
傳真：+1-408-562-9125
E-mail：info[at]vem-co.com
網址： http://www.vem-co.com/
關於田中貴金屬集團
田中貴金屬集團自1885年（明治18年）創業以來，營業範圍向來以貴金屬為中心，並以此展開廣泛活動。於2010年4月1日，以Tanaka Holdings Co., Ltd.做為控股公司（集團母公司）的形式，完成集團組織重組。同時加強內部控制制度，藉由有效進行迅速經營及機動性業務，以提供顧客更佳的服務為目標。並且，以身為貴金屬相關的專家集團，連結底下各公司攜手合作提供多樣化的產品及服務。
在日本國內，以最高水準的貴金屬交易量為傲的田中貴金屬集團，從工業用貴金屬材料的開發到穩定供應，裝飾品及活用貴金屬的儲蓄商品的提供等方面長年來不遺餘力。田中貴金屬集團今後也更將以專業的團隊形態，為寬裕豐富的生活貢獻一己之力。
田中貴金屬集團核心8家公司如下所示:
- Tanaka Holdings Co., Ltd. (pure holding company)(譯文:TANAKA控股株式會社，純粹控股公司)
- Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.(譯文:田中貴金屬工業株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Hanbai K.K.(譯文:田中貴金屬販賣株式會社)
- Tanaka Kikinzoku International K.K.(譯文:田中貴金屬國際株式會社)
- Tanaka Denshi Kogyo K.K.(譯文:田中電子工業株式會社)
- Electroplating Engineers of Japan, Limited(譯文:日本電鍍工程株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Jewelry K.K.(譯文:田中貴金屬珠寶株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Business Service K.K.(譯文:田中貴金屬商業服務株式會社)
報導相關諮詢處
國際営業部, 田中貴金屬國際株式會社(TKI)
https://www.tanaka.co.jp/support/req/ks_contact_e/index.html
話題 New Product
來源 Tanaka Holdings Co., Ltd.
部門 Metals & Mining, Design Process, Electronics, Engineering
https://www.acnnewswire.com
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