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Wednesday, July 30, 2025
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香港, 2014年10月3日 - (亞太商訊) - 雖然大市疲弱，近期仍有多隻新股計劃上市，其中正在招股的華虹半導體 (1347) 基本因素穩健，所處的行業獲國策支援，未來表現值得期待。
華虹半導體是一家總部位於上海專注於先進及差異化技術的200毫米（8英寸）純晶圓代工企業，按2013年銷售收入位居全球第二大8英吋純晶圓代工廠，亦是世界第六大純晶圓代工廠，該公司是由華虹NEC和宏力半導體於2011年合併而成。
華虹半導體主要生產高增長和高利潤率的產品，產品可廣泛應用在電子消費品、通訊、計算機、工業及汽車等。公司亦提供廣泛及深入的加工技術可定製平台，涵蓋1.0微米到90納米的技術節點，其中，在eNVM（嵌入式非易失性存儲器技術）及功率器件方面均是行業一哥，佔據了龐大的市場份額，把握了全球智能卡及MCU（微控制器）強勁增長所帶來的機遇，可謂實力雄厚。
值得注意的是，華虹盈利能力良好，在2014年上半年，毛利率及淨利率分別達到28.5%及13.8%，高於同類上市公司的水平，其股本回報率亦高達8.3%，領先同行其他公司。
據了解，200毫米（8英寸）晶圓代工企業正享有低資本密集度，較長的產品生命週期及穩定增長的趨勢（如有利的供需及IDM外包趨勢），由於專有應用和市場細分所產生的相對較高的進入門檻，並且，華虹半導體由於在eNVM和功率器件技術領先，因此處於非常有利的位置，預期華虹半導體能夠捕捉智能卡、微控制器和高壓功率工業應用（例如汽車，運輸等）在中國不斷增長的需求。
華虹半導體是次發售約2.29億新股，每股招股價介乎11.15至12.2元，集資約27.9億元。招股的價格區間代表0.91到0.99倍2015年市淨率，較同業有頗大折讓。華虹半導體將於本月8日正午截止招股，並於15日掛牌，據悉，目前已獲高質量長線基金和行業專項基金追捧，足見市場及投資者對其業務前景的信心。
話題 Press release summary
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