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2024年1月31日 11時00分
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來源 Tanaka Holdings Co., Ltd.
田中貴金屬工業建立了附著於真空成膜裝置零件上的貴金屬新的回收方法
於2025年之前整備供應體制,對推動有限的貴金屬資源再利用及
循環經濟(circular economy)做出進一步貢獻

東京, 2024年1月31日 - (亞太商訊) - 經營產業用貴金屬事業的田中貴金屬集團核心企業──田中貴金屬工業株式會社(總公司:東京都千代田區、執行總裁:田中浩一朗),宣佈建立了治具洗淨法「TANAKA Green Shield」。本洗淨法的特色是在半導體製程中使用的真空成膜裝置(※1)零件的襯板 (※2)上進行鍍鎳加工處理。經過鍍鎳加工的襯板能使鉑與鈀等的PGM(※3) 濺鍍膜易於剝離。

田中貴金屬工業推展再利用業務,將濺鍍裝置、真空蒸鍍裝置等以SUS(不銹鋼)製為主的真空成膜裝置零件上附著的濺鍍膜剝離,進行貴金屬的回收提煉,並將回收後的貴金屬和精密清洗過的零件歸還給客戶。

這項清淨法運用了田中貴金屬工業的獨特技術——底材鍍膜的專門知識。利用對襯板進行鍍鎳加工,可以在不損傷底材的情況下,以化學處理剝離PGM濺鍍膜。由於PGM濺鍍膜比傳統製程更容易剝離,可望能夠減少在清洗設備時使用的洗淨劑用量,有助於減經環境負荷。此外,預料還會減少研磨過程中因飛散引起的貴金屬回收損失,因此可以預期高的PGM回收率和降低成本。

對於「TANAKA Green Shield」,田中貴金屬工業設定的目標是在2025年之前整備能夠對應各式各樣的形狀與尺寸零件的體制,並將PGM膜的剝離回收量擴大到目前的6倍。

「TANAKA Green Shield」治具洗淨工序
「TANAKA Green Shield」治具洗淨工序

關於治具洗淨方法

真空成膜裝置零件的治具洗淨方法有物理剝離(噴砂處理)、鋁熔射基底成膜等方法。物理剝離是透過噴塗研磨劑(洗淨劑)刮除附著膜的洗淨方法,由於成本低廉,目前成為治具洗淨方法的主流。這項方法缺點在於因使用研磨劑對基材表面造成損傷,導致基材的生命週期縮短,並且還發生因飛散導致貴金屬回收損失。另一方面,利用鋁熔射基底成膜的治具洗淨是預先以熔射法將鋁塗層到襯板,並透過用藥液溶解鋁來剝離附著膜的方法。這項方法缺點是鋁的非成膜面所形成的附著膜難以回收,且鋁的成膜費用非常昂貴。

「TANAKA Green Shield」在襯板上預先進行鍍鎳的基底加工。例如,在濺鍍加工(使用襯板)後,僅溶解襯板與PGM濺鍍膜之間的鎳鍍塗層,不僅可以剝離PGM濺鍍膜,還能夠在不損傷基材的情況下剝離各種成分的附著膜。這項基底加工其襯板和濺鍍膜具有高密合性,能夠防止因濺鍍膜剝落導致的濺鍍加工不良,還能夠在各種形狀的零件上進行電鍍加工。本洗淨法除了可以防止基材劣化外,還實現比鋁成膜的成本更低。此外,由於還能減少洗淨劑的用量,是兼具環保的下一代治具洗淨法。

關於進行治具洗淨的濺鍍和蒸鍍製程
關於進行治具洗淨的濺鍍和蒸鍍製程

田中貴金屬工業及循環經濟

田中貴金屬工業自1885年(明治18年)創業以來一直從事貴金屬再利用事業。除了透過多年的貴金屬研究開發累積的現有貴金屬再利用技術外,也在推動名為「TANAKA Green Shield」的貴金屬再利用的相關新技術開發。田中貴金屬工業提供的貴金屬再利用事業,對推動有限的貴金屬資源再利用及實現循環經濟做出貢獻。

(※1)真空成膜裝置:在濺鍍和蒸鍍等半導體製程中,在薄膜成型工序所使用的設備
(※2)襯板:為了防止膜附著於成膜裝置的腔體(用於引起物理和化學反應的密封反應容器)內壁上所安裝的板子
(※3)PGM:係指貴金屬中的鉑、鈀、銠、釕、銥、鋨等6種

關於田中貴金屬集團

田中貴金屬集團自1885年(明治18年)創業以來,營業範圍向來以貴金屬為中心,並以此展開廣泛 活動。在日本國內,以最高水準的貴金屬交易量為傲的田中貴金屬集團,長年以來除了進行產業用貴 金屬產品的製造和販售外,也供應貴金屬製作珠寶飾品和投資型貴金屬商品。本集團以貴金屬專業團隊之姿,旗下的國內外各集團公司協調合作,使製造、販售與技術一體化,並供應相關產品與服務。2022 年度(2023年3月止)的合併營業額為6,800億日圓,擁有5,355名員工。

產業事業全球網站
https://tanaka-preciousmetals.com/tw/

產品諮詢表
田中貴金屬工業株式會社
https://tanaka-preciousmetals.com/tw/inquiries-on-industrial-products/

新聞媒體諮詢處
田中控股株式會社
https://tanaka-preciousmetals.com/tw/inquiries-for-media/

新聞稿: http://www.acnnewswire.com/docs/files/20240131CT.pdf 



話題 Press release summary
來源 Tanaka Holdings Co., Ltd.

部門 Metals & Mining, Electronics, Science & Nanotech, Environment, ESG, Engineering
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