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| Thursday, January 15, 2015 |
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田中贵金属：成功开发核聚变反应堆有效回收超重氢的新催化剂 |
| 独立行政法人日本原子力研究开发机构（总公司：茨城县那珂郡，理事长：松浦 祥次郎，以下称为原子力机构），田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区，执行总裁：田苗 明，以下称为田中贵金属工业）成功开发了用于回收超重氢、核聚变反应堆用新疎水性铂催化剂。 more info >> |
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| Monday, August 20, 2012 |
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다나까 귀금속공업 등에 의한 ‘비자성 합금을 이용한 뇌동맥류용 색전 치료 코일 개발’이 경제산업성의 위탁사업으로 채택 |
| 다나까 귀금속공업 주식회사(본사: 도쿄도 치요다구, 대표이사 사장: 오카모토 히데야)는 국립대학법인 교토대학교 재생의과학 연구소의 이와타 히로오 교수와 코다마 토모노부 연구원 및 마루호 스프링공업 주식회사(본사: 교토부 교토시, 대표이사 사장: 오쿠 야스노부)와 공동으로 개발하는 ‘비자성 합금을 이용한 뇌동맥류용 색전 치료 코일’이 경제산업성의 위탁사업 ‘2012년도 과제 해결형 의료기기 등 개발사업’의 채택 후보로 결정되었음을 알려 드립니다. more info >> |
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| Thursday, December 15, 2011 |
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田中贵金属工业的袖浦工厂将于明年1月5日开始运作 |
| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：千代田区丸之内，执行总裁：冈本英弥）发表，进行田中贵金属集团制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：千代田区丸之内、执行总裁：冈本英弥），发表负责白金族金属之回收及精制的袖浦工厂（千叶县袖浦市）将自2012年1月5日开始正式运作。 more info >> |
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| Wednesday, November 30, 2011 |
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田中贵金属国际株式会社马来西亚当地法人自12月1日起正式营运 |
| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：千代田区丸之内、执行总裁：冈本英弥）发表，经营田中贵金属集团产品进出口销售的田中贵金属国际株式会社（总公司：千代田区丸之内、执行总裁：沼井芳典），其马来西亚当地法人（位于槟城，以下简称TKI马来西亚）将于12月1日正式展开营运。 more info >> |
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| Tuesday, July 12, 2011 |
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田中贵金属工业与休斯微技术合作发展次微米级金粒子图案转印及接合技术 |
| 田中贵金属工业株式会社（1）（总公司：东京千代田区丸之内；执行总裁：冈本英弥） 和休斯微技术公司（总公司：神奈川县横滨；执行总裁：Raymond Lau） 将合作共同开发使用次微米级（1/10,000毫米）金粒子的图案转印及接合技术。 more info >> |
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다나까 귀금속 그룹과 SUSS MicroTec, 서브마이크론 금 입자의 패턴 전사 및 접합 기술을 공동 개발 |
| 다나까 귀금속 공업 주식회사(1)(본사: 도쿄도 치요다구 마루노우치, 사장 겸 최고경영자 오카모토 히데야) 및 SUSS MicroTec KK(본사: 카나가와현 요코하마시, 대표이사 레이몬드 로우)가 서브마이크론 크기의(10,000분의 1mm) 금 입자를 이용한 패턴 전사 및 접합 기술을 공동 개발합니다. more info >> |
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田中貴金屬工業與休斯微技術合作發展次微米級金粒子圖案轉印及接合技術 |
| 田中貴金屬工業株式會社（1）（總公司：東京千代田區丸之內；執行總裁：岡本英彌） 和休斯微技術公司（總公司：神奈川縣橫濱；執行總裁：Raymond Lau） 將合作共同開發使用次微米級（1/10,000毫米）金粒子的圖案轉印及接合技術。 more info >> |
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Tanaka Precious Metals and SUSS MicroTec to Jointly Develop Sub-micron Gold Particle Pattern Transfer and Bonding Technology |
| Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.(1) and SUSS MicroTec KK will begin joint development of pattern transfer and bonding technology using sub-micron sized (1/10,000mm) gold particles. more info >> |
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| Monday, July 11, 2011 |
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다나까전자공업, 동(Cu)본딩 와이어를 3개 거점에서 생산 |
| TANAKA 홀딩스 주식회사(본사: 치요다구 마루노우치)는 본딩 와이어(배선재) 제조분야에서 세계 최고의 시장 점유율을 자랑하는 다나까 귀금속 그룹의 다나까 전자공업 주식회사가 동(Cu) 본딩 와이어의 생산을 일본과 중국, 싱가포르의 3개 거점 체제로 전환했음을 발표합니다. more info >> |
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田中電子工業三大據點生產銅Bonding Wire分散供給風險，促使產能倍增 |
| TANAKA HOLDINGS Co., Ltd.（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：岡本英彌）發表Bonding Wire（配線材）市場佔有率世界排名第一的田中貴金屬集團田中電子工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：笠原康志），推出以日本、中國、新加坡為三大據點，生產銅Bonding Wire之體制。 more info >> |
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