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Thursday, November 11, 2010 |
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ST-愛立信與諾基亞合力推動中國TD-LTE |
具有無線平台和半導體世界領先地位的ST-愛立信與全球最大的移動設備和解決方案的領先供應商諾基亞,正在為中國移動新研製的TD - LTE的示範裝置。 more info >> |
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ST-爱立信与诺基亚合力推动中国TD-LTE |
具有无线平台和半导体世界领先地位的ST-爱立信与全球最大的移动设备和解决方案的领先供应商诺基亚,正在为中国移动新研制的TD - LTE的示范装置。 more info >> |
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ST-Ericsson and Nokia Join Forces to Drive TD-LTE in China |
ST-Ericsson, a world leader in wireless platforms and semiconductors, and Nokia, the world's leading provider of mobile devices and solutions are developing pioneering TD-LTE demonstration devices for China Mobile. more info >> |
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Friday, October 22, 2010 |
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ST愛立信 2010年第三季度財務報告 |
由意法半導體公司(STMicroelectronics)(紐約證券交易所代碼:STM)和愛立信公司(納斯達克代碼:ERIC)合資成立的公司,ST愛立信發佈了截止至2010年9月25日的第3季度財報。 more info >> |
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ST-Ericsson Reports Third Quarter 2010 Financial Results |
ST-Ericsson, a joint venture of STMicroelectronics (NYSE:STM) and Ericsson (NASDAQ:ERIC), reported financial results for the third fiscal quarter ending September 25, 2010. more info >> |
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ST爱立信 2010年第三季度财务报告 |
由意法半导体公司(STMicroelectronics)(纽约证券交易所代码:STM)和爱立信公司(纳斯达克代码:ERIC)合资成立的公司,ST爱立信发布了截止至2010年9月25日的第3季度财报。 more info >> |
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ST-Ericsson 2010년 3분기 실적 발표 |
ST마이크로일렉트로닉스 (NYSE:STM)와 에릭슨 (NASDAQ:ERIC)의 합작사인 ST-Ericsson은 2010년9월25일 마감되는 회계연도 3분기 실적을 발표했다. more info >> |
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Thursday, October 7, 2010 |
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ST-Ericsson, 혁신적인 HSPA+ 개발에 성공 |
세계 무선 플랫폼 및 반도체 분야 선도 기업인 ST-Ericsson은 데이터 전송속도가 21 Mbps이상이고 에너지 효율성을 극대화한 초소형 HSPA+ 모뎀을 출시하였다. more info >> |
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Wednesday, October 6, 2010 |
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ST-Ericsson突破了HSPA+技術 |
全球無線平台及半導體行業的領導者ST-Ericsson推出一款極其節能的緊湊型HSPA+數據機,其數據傳輸速度最高可達21Mbps。 more info >> |
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ST-Ericsson实现HSPA+突破 |
瑞士日內瓦,2010年10月6日: 全球無線平台及半導體行業的領導者ST-Ericsson推出一款極其節能的緊湊型HSPA+數據機,其數據傳輸速度最高可達21Mbps。 more info >> |
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