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| Tuesday, January 14, 2014 |
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Tanaka Precious Metals Commence Sales of Highly Electrically Conductive Silver Alloy Bonding Wire on January 15 |
| Tanaka Holdings Co., Ltd. today announced that Tanaka Denshi Kogyo K.K. of Tanaka Precious Metals has developed "SEC" silver alloy bonding wire with electrical conductivity improved by approximately 30% compared to the existing product, and will commence sales on January 15. more info >> |
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| Wednesday, January 8, 2014 |
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다나까 전자공업, 고내열성 알루미늄 합금 본딩 와이어를 1월 9일부터 판매 개시 |
| TANAKA 홀딩스 주식회사(본사: 도쿄도 치요다구, 대표이사 사장: 오카모토 히데야)는 본딩 와이어(배선재) 제조에서 세계 최고의 점유율을 자랑하는 다나까 귀금속그룹의 다나까 전자공업 주식회사(본사: 도쿄도 치요다구, 대표이사 사장: 다나까 코이치로)가 고내열성을 가진 알루미늄 합금 본딩 와 어 ‘TALF’를 개발하여 1월 9일부터 판매 개시함을 알려 드립니다. more info >> |
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田中電子工業自1月9日起開始銷售高耐熱性的鋁合金Bonding Wire |
| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表，於Bonding Wire（配線材）製造領域上，以市占率第一誇耀全球的田中貴金屬集團田中電子工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田中浩一朗）開發出具備高耐熱性的鋁合金Bonding Wire「TALF」，並自1月9日起開始銷售。 more info >> |
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田中电子工业自1月9日起开始销售高耐热性的铝合金Bonding Wire |
| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，在Bonding Wire（配线材）制造领域，以市场占有率第一而享誉全球的田中贵金属集团的田中电子工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中浩一朗）开发了具备高耐热性的铝合金Bonding Wire“TALF”，从1月9日起开始销售。 more info >> |
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Tanaka Precious Metals Commences Sales of High Heat-resistant Aluminum Alloy Bonding Wire on January 9 |
| Tanaka Holdings Co., Ltd. today announced that Tanaka Denshi Kogyo K.K. of Tanaka Precious Metals, which boasts the world's leading share in bonding wire manufacturing, has developed "TALF" aluminum alloy bonding wire with high heat resistance, and will commence sales on January 9. more info >> |
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| Tuesday, December 10, 2013 |
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다나까 귀금속공업, 뉴롱 정밀공업, 타이요 화학공업, 서브마이크론 금 입자의 미세복합패턴 인쇄기술 12월 4일부터 제공 개시 |
| 다나까 귀금속공업 주식회사, 뉴롱 정밀공업 주식회사 타이요 화학공업 주식회사의 3사는 서브마이크론 크기(1만분의 1밀리)의 금 입자를 사용한 저온 접합 재료 ‘AuRoFUSE(TM)’(오로퓨즈)의 미세복합패턴을 고정세(높은 정밀성+세밀함) 스크린 인쇄를 통해 기판 상에 일괄 형성할 수 있는 기술(이하, ‘본 기술’이라 한다)을 2013년 12월 4일(수)부터 제공 개시합니다. more info >> |
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田中貴金屬工業、NEWLONG精密工業、太陽化學工業 於12月4日起開始提供次微米級金粒子之微細複合圖案印刷技術 |
| 田中貴金屬工業株式會社、NEWLONG精密工業株式會社、太陽化學工業株式會社三家公司，將自2013年12月4日（週三）起開始提供新技術，其可藉由高精密網版印刷，於基板上批次形成使用次微米大小（萬分之1釐米）金粒子之低溫接合材料「AuRoFUSE(TM)」的微細複合圖案。 more info >> |
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田中贵金属工业、NEWLONG精密工业、太阳化学工业 于12月4日起开始提供次微米级金粒子的微细复合图案印刷技术 |
| 田中贵金属工业株式会社、NEWLONG精密工业株式会社、太阳化学工业株式会社三家公司，将自2013年12月4日（周三）起开始提供新技术，其可借由高精密丝网印刷，在基板上批次形成使用次微米大小（万分之一厘米）金粒子的低温接合材料“AuRoFUSE(TM)”的微细复合图案。 more info >> |
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| Tuesday, March 27, 2012 |
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田中貴金屬之美國銷售子公司遷移至芝加哥 |
| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）決定於4月1日將負責進出口銷售田中貴金屬集團產品的田中貴金屬國際株式會社（總公司：東京千代田區、執行總裁：沼井芳典）位於美國的銷售子公司（以下稱為「美國TKI」）之總公司從印第安納州印第安納波利斯遷移至伊利諾州芝加哥。 more info >> |
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| Tuesday, December 10, 2013 |
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Tanaka Precious Metals, Newlong Seimitsu Kogyo and Taiyo Chemical Industry Commence to Provide Submicron Gold Particle Micro-composite Pattern Printing Technology on December 4 |
| Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K., Newlong Seimitsu Kogyo Co., Ltd. and Taiyo Chemical Industry Co., Ltd. commence to provide technology enabling the batch formation of micro-composite patterns on substrates using screen printing with AuRoFUSE(TM) low-temperature bonding material utilizing submicron-sized (1/10,000 mm) gold particles on Wednesday, December 4. more info >> |
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