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| Tuesday, June 17, 2014 |
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日本電鍍工程(EEJA)開始提供不使用高毒性的氰化物、可在半導體封裝基板上化鍍的置換型無電解金化鍍液 |
| 田中控股株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 明）發表，田中貴金屬集團經營電鍍事業的日本電鍍工程株式會社（總公司：神奈川縣平塚市、執行總裁：田中 浩一朗，以下簡稱EEJA）將開始提供不含氰化物的置換型無電解金化鍍液「LECTROLESS IGS2020」。 more info >> |
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日本电镀工程(EEJA)开始提供无电解置换型金电镀液，不使用毒性较高的氰化物即可对半导体封装基板进行电镀 |
| 田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田苗 明）发布，田中贵金属集团从事电镀业务的日本电镀工程株式会社（总公司：神奈川县平塚市，执行总裁：田中 浩一朗、以下简称EEJA）开始提供不含氰化物的无电解置换型金电镀液“LECTROLESS IGS2020”。 more info >> |
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| Monday, March 31, 2014 |
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다나까 귀금속그룹 ‘귀금속에 관한 연구지원금’ 수상자 발표 |
| TANAKA 홀딩스 주식회사(본사: 도쿄도 치요다구, 대표이사 사장: 오카모토 히데야)는 오늘 다나까 귀금속그룹의 2013년도 ‘귀금속에 관한 연구지원금’ 수상자를 발표했습니다. more info >> |
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田中貴金屬集團公布「貴金屬相關研究補助金」得獎者名單 |
| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）今日發表田中貴金屬集團2013年度「貴金屬相關研究補助金」的得獎者名單。 more info >> |
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田中贵金属集团公布“贵金属相关研究补助金”得奖者名单 |
| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）今日发表田中贵金属集团2013年度“贵金属相关研究补助金”的得奖者名单。 more info >> |
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| Tuesday, April 1, 2014 |
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Tanaka Precious Metals Announces Recipients of "Precious Metals Research Grants" |
| Tanaka Holdings Co., Ltd. (a company of Tanaka Precious Metals) today announced the recipients of the Tanaka Precious Metals' 2013 "Precious Metals Research Grants." more info >> |
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| Friday, January 17, 2014 |
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Tanaka Precious Metals Commence Sales of Highly Electrically Conductive Silver Alloy Bonding Wire on January 15 |
| Tanaka Holdings Co., Ltd. today announced that Tanaka Denshi Kogyo K.K. of Tanaka Precious Metals, which boasts the world's leading share in bonding wire manufacturing, has developed "SEC" silver alloy bonding wire with electrical conductivity improved by approximately 30% compared to the existing product, and will commence sales on January 15. more info >> |
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| Tuesday, January 14, 2014 |
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다나까 전자공업, 고도전성 은합금 본딩 와이어를 1월 15일부터 판매 개시 |
| TANAKA 홀딩스 주식회사(본사: 도쿄도 치요다구, 대표이사 사장: 오카모토 히데야)는 본딩 와이어(배선재) 제조에서 세계 최고의 점유율을 자랑하는 다나까 귀금속그룹의 다나까 전자공업 주식회사(본사: 도쿄도 치요다구, 대표이사 사장: 다나까 코이치로)가 기존 제품에 비해 도전성을 약 30% 향상시킨 은합금 재질 본딩 와이어 ‘SEC’(이하 ‘SEC’)를 개발하여 1월 15일부터 판매 개시함을 알려 드립니다. more info >> |
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田中電子工業自1月15日起開始銷售高導電性之銀合金Bonding Wire |
| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表，於Bonding Wire（配線材）製造領域上，以市占率第一誇耀全球的田中貴金屬集團田中電子工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田中浩一朗），開發出導電性比傳統產品提高約30%的銀合金Bonding Wire「SEC」（下稱「SEC」），並自1月15日起開始銷售。 more info >> |
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田中电子工业自1月15日起开始销售高导电性的银合金Bonding Wire |
| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，在Bonding Wire（配线材）制造领域上，以市场占有率第一享誉全球的田中贵金属集团的田中电子工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中浩一朗）开发出了导电性比传统产品提高30%的银合金Bonding Wire“SEC”（以下简称“SEC”），并从1月15日起开始销售。 more info >> |
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