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| Thursday, June 14, 2018 |
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The Analog IP Portfolio Enables Hua Hong Semiconductor to Focus on the Development of MCU Market |
| Hua Hong Semiconductor Limited ("Hua Hong Semiconductor" or the "Company", stock code: 1347.HK), a global leading specialty wafer manufacturer, today announced the analog IP portfolio for ultra low power MCUs has been developed independently by the Company based on its proven 0.11um Ultra Low Leakage eNVM Platform more info >> |
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| Tuesday, May 8, 2018 |
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再翻番！华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗 |
| 全球领先的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%，再创新高。 more info >> |
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再翻番！華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆 |
| 全球領先的特色工藝晶圓製造企業——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，股份代號：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創新高。 more info >> |
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Hua Hong Semiconductor Redoubled Shipment of Financial IC Card Chips to Over 400 Million in 2017 |
| Hua Hong Semiconductor Limited ("Hua Hong Semiconductor" or the "Company", stock code: 1347.HK), a global leading specialty foundry, today announced the Company's total shipments of financial card ICs hit another new high, with a year-on-year increase of more than 200% in 2017. more info >> |
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| Wednesday, December 27, 2017 |
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华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产 |
| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK) 今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。 more info >> |
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華虹半導體第二代90納米嵌入式閃存工藝平台成功量產 |
| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司 (「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK) 今天宣布其第二代90納米嵌入式閃存（90nm G2 eFlash）工藝平台已成功實現量產，技術實力和競爭力再度加強。 more info >> |
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Hua Hong Semiconductor's 90nm G2 eFlash Process Platform Successfully Achieved Mass Production |
| Hua Hong Semiconductor Limited ("Hua Hong Semiconductor" or the "Company", together with its subsidiaries, the "Group"; stock code: 1347.HK), a global leading pure-play 200mm foundry, today announced the successful mass production of its second-generation 90nm eFlash (90nm G2 eFlash) process platform, which has further enhanced the Company's technical capabilities and competiveness. more info >> |
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| Friday, December 15, 2017 |
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华虹半导体推出12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平台 |
| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK) 今日宣布，基于其0.11微米超低漏电 (Ultra-Low-Leakage，ULL) 嵌入式闪存 (eFlash) 工艺平台，推出自主设计的超低功耗12位逐次逼近 (SAR)型模数转换器 (ADC) (12-Bit SAR ADC) IP，达到国际一流水平。 more info >> |
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華虹半導體推出12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平台 |
| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今日宣佈，基於其0.11微米超低漏電（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式閃存（eFlash）工藝平台，推出自主設計的超低功耗12位逐次逼近（SAR）型模數轉換器（ADC）（12-Bit SAR ADC）IP，達到國際一流水平。 more info >> |
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| Friday, December 18, 2015 |
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同方微电子THD88/M2064芯片获国际CC安全认证 |
| 2015年12月18日，北京同方微电子有限公司（「同方微电子」）与华虹半导体有限公司（「华虹半导体」）共同宣布，同方微电子采用华虹半导体110nm工艺自主研发的THD88/M2064（「THD88」）芯片获得由挪威SERTIT认证机构颁发的国际CC EAL4+安全认证证书。 more info >> |
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