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| Monday, July 20, 2020 |
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華虹半導體持續打造卓越eNVM工藝平台 |
| 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司（ 「華虹半導體」或 「公司」 ，股份代號：1347.HK）宣佈，其95納米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存儲器（eNVM，Embedded Non-Volatile Memory）工藝平台通過不斷的創新升級，技術優勢進一步增強，可靠性相應大幅提升。 more info >> |
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Hua Hong Semiconductor Continues to Build a Superior eNVM Process Platform |
| Hua Hong Semiconductor Limited (1347.HK), a global, leading specialty pure-play foundry, announced that its 95nm SONOS (Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon) embedded non-volatile memory (eNVM) process platform has further enhanced its technological advantages and greatly improved its reliability through continuous innovation and upgrading. more info >> |
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| Thursday, June 27, 2019 |
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华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产 |
| 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司 宣布其第三代90 纳米嵌入式闪存（90nm eFlash）工艺平台已成功实现量产。 more info >> |
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華虹半導體第三代90納米嵌入式閃存工藝平台成功量產 |
全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，股份代號：1347.HK）宣布其第三代90納米嵌入式閃存（90nm eFlash）工藝平台已成功實現量產。
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Hua Hong Semiconductor 3rd-Generation 90nm eFlash Process Platform Achieves Mass Production |
| Hua Hong Semiconductor Limited ("Hua Hong Semiconductor" or the "Company", stock code: 1347.HK), a global leading specialty pure-play foundry, announced that its 3rd-generation 90nm embedded flash (90nm eFlash) process platform has successfully achieved mass production. more info >> |
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| Wednesday, October 10, 2018 |
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华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产 |
全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。
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華虹半導體第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平台成功量產 |
全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，股份代號：1347.HK）宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平台已成功量產，該平台具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少等優勢，對於工業控制應用和DC-DC轉換器等產品是理想的工藝選擇。
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Hua Hong Semiconductor Second Generation 0.18um 5V/40V BCD Process Platform Successfully Mass Produced |
| Hua Hong Semiconductor Limited (Hua Hong Semiconductor, 1347.HK), a global, leading specialty pure-play foundry, today announced that its second-generation 0.18um 5V/40V BCD process platform has been successfully mass-produced. more info >> |
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| Thursday, June 14, 2018 |
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华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力 |
| 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」股份代号：1347.HK)宣布，基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台（0.11 μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，以下简称「0.11μm ULL平台」），华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP more info >> |
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華虹半導體深耕MCU市場 模擬IP組合來助力 |
| 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」股份代號：1347.HK)宣布，基於0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術平台（0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，以下簡稱「0.11μm ULL平台」），華虹半導體自主研發了超低功耗模擬IP more info >> |
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