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| Tuesday, May 3, 2016 |
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华虹半导体700V BCD平台芯片出货量超6亿颗 领航LED照明市场 |
全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）今日宣布，其超高压0.5微米700V BCD系列工艺平台，继2015年成功量产后，迄今累计出货超过6亿颗芯片，成功领跑LED照明市场。
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華虹半導體700V BCD平台芯片出貨量超6億顆 領航LED照明市場 |
全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347）今日宣佈，其超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平台，繼2015年成功量產後，迄今累計出貨超過6億顆芯片，成功領跑LED照明市場。
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Hua Hong Semiconductor Gains Leadership in the LED Lighting Market with an Aggregate Shipment of 600 Million Chips Based on 700V BCD Platform |
| Hua Hong Semiconductor Limited ("Hua Hong Semiconductor" or the "Company", together with its subsidiaries, the "Group"; stock code: 1347), a global leading pure-play 200mm foundry more info >> |
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| Wednesday, April 6, 2016 |
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华虹半导体90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产 |
全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布公司90纳米嵌入式闪存（eFlash）工艺平台已成功实现量产，基于该平台制造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特点，具有很强的市场竞争优势。
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華虹半導體90納米嵌入式閃存工藝平台成功量產 |
全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣佈公司90納米嵌入式閃存（eFlash）工藝平台已成功實現量產，基於該平台製造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特點，具有很強的市場競爭優勢。
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Hua Hong Semiconductor's 90nm eFlash Process Platform Successfully Achieved Mass Production |
Hua Hong Semiconductor Limited ("Hua Hong Semiconductor" or the "Company", together with its subsidiaries, the "Group"; stock code: 1347.HK), a global leading pure-play 200mm foundry, today announced the successful mass production of its 90nm embedded Flash (eFlash) process platform for fabrication of highly competitive chips featuring small die size, low power and high performance.
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| Wednesday, March 30, 2016 |
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华虹半导体2015年Java智能卡芯片出货量再创历史新高 |
| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司2015年Java智能卡芯片出货量突破7.2亿颗，与2014年的5.65亿颗相比，同比增长率高达27%，再创历史新高。 more info >> |
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華虹半導體2015年Java智能卡芯片出貨量再創歷史新高 |
| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣佈，公司2015年Java智能卡芯片出貨量突破7.2億顆，與2014年的5.65億顆相比，同比增長率高達27%，再創歷史新高。 more info >> |
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Hua Hong Semiconductor Reports Record-High Shipment of Java Smart Card Chips in 2015 |
| Hua Hong Semiconductor Limited ("Hua Hong Semiconductor" or the "Company", together with its subsidiaries, the "Group"; stock code: 1347.HK), a global leading pure-play 200mm foundry more info >> |
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| Wednesday, March 9, 2016 |
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基于华虹半导体eNVM工艺技术的华大电子双介面金融IC卡芯片获得国际EMVCo芯片安全认证证书 |
| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）与中国电子集团控股有限公司（股票代号：00085.HK）的全资子公司北京中电华大电子设计有限责任公司（「华大电子」）共同宣布，华大电子采用华虹半导体0.13微米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon ）嵌入式非易失性存储eNVM（Embedded Non-Volatile Memory）工艺生产的双介面金融IC卡芯片CIU9872B获得国际EMVCo芯片安全认证证书。 more info >> |
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