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Tuesday, October 1, 2019 |
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三菱電機、独自の電界緩和構造を採用したトレンチ型SiC-MOSFETを開発 |
三菱電機株式会社は、1500V以上の耐圧性能と世界最高レベルの素子抵抗率1cm2あたり1.84ミリオームを両立するパワー半導体素子として、独自の電界緩和構造を採用したトレンチ型SiC-MOSFETを開発しました。 more info >> |
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三菱電機、「第46回東京モーターショー2019」出展のお知らせ |
三菱電機株式会社は、2019年10月24日から11月4日まで東京ビッグサイトで開催される「第46回東京モーターショー2019」に「移動を、くらしのヨロコビに」をテーマに出展します。 more info >> |
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Thursday, September 19, 2019 |
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三菱電機、オランダ鉄道向け車両用電機品受注のお知らせ |
三菱電機株式会社は、スペインの鉄道車両メーカーであるコンストルクシオネス・イ・アウクシリアル・デ・フェロカリレス(Construcciones y Auxiliar de Ferrocarriles,S.A.、以下CAF)社から、オランダ鉄道の車両「Sprinter New Generation」向け車両用電機品(88編成、302両分)を受注しましたのでお知らせします。オランダ鉄道の車両向けに当社がこれまでに受注した電機品は、累計206編成、706両分となります。 more info >> |
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Thursday, September 12, 2019 |
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三菱電機、マルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」発売のお知らせ |
三菱電機株式会社は、新開発のマルチワイヤ放電スライス技術「D-SLICE(ディースライス)※1」により、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)など次世代半導体材料の放電スライス加工を世界で初めて※2実用化したマルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」を11月1日に発売します。 more info >> |
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Wednesday, September 11, 2019 |
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三菱電機、「CEATEC 2019」出展のお知らせ |
三菱電機株式会社は、2019年10月15日から18日まで幕張メッセ(千葉市)で開催される「CEATEC 2019」に、「三菱電機と拓くわたしたちの未来 ~ここから見えるSociety 5.0 for SDGs※1~」をテーマに出展します。 more info >> |
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Tuesday, September 10, 2019 |
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三菱電機、「普及モデル600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC」発売 |
三菱電機株式会社は、電動自転車や家電製品、産業用機器などの省エネ化に貢献する小容量インバーターシステムで使用されるパワー半導体を駆動するドライバーICの新製品として、高いノイズ耐性と低価格化を両立した普及モデル600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC※1「M81776FP」を10月18日に発売します。 more info >> |
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三菱電機、汎用インバーター「FREQROL-E800シリーズ」発売のお知らせ |
三菱電機株式会社は、汎用インバーターの新製品として、「FREQROL-E800シリーズ」計44機種を12月9日に発売します。 more info >> |
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Thursday, September 5, 2019 |
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三菱電機、熊谷ラグビー場向けに 「オーロラビジョン」を納入 |
三菱電機株式会社は、「熊谷ラグビー場」(埼玉県熊谷市)のサブビジョン向けに「オーロラビジョン®」を納入しました。当社が2018年8月に納入したメインビジョンとあわせた国内ラグビー場初の2面スクリーンにより、鮮明で迫力のある映像を提供し、会場全体を盛り上げます。 more info >> |
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Wednesday, September 4, 2019 |
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三菱電機、世界初 プリント基板に実装可能な「金属腐食センサー」を開発 |
三菱電機株式会社は、硫黄化合物など大気中の腐食性ガスによる金属部品の腐食進行度を検知する技術において、産業用機器内のプリント基板に実装できる小型の「金属腐食センサー」を世界で初めて開発しました。 more info >> |
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Monday, September 2, 2019 |
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三菱電機、世界初 単結晶ダイヤモンド放熱基板を用いたマルチセル構造のGaN-HEMTを開発 |
三菱電機株式会社は、国立研究開発法人産業技術総合研究所(以下、産総研)集積マイクロシステム研究センターとの共同研究により、高い熱伝導率を持つ単結晶ダイヤモンドを放熱基板に用いたマルチセル構造※1のGaN-HEMT※2を世界で初めて※3開発しました。 more info >> |
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